深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-23
使用底部填充膠(如環氧樹脂,Tg≥150℃)填充BGA元件底部,膠層厚度50-100μm,通過振動測試(頻率10-2000Hz,加速度10g),焊點位移≤5μm。
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