聯合多層線路板的沉錫工藝如何防止錫須？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-23

控制錫層厚度2-4μm，添加0.1%有機胺抑制劑，存儲溫度≤25℃，濕度≤30%RH，通過高溫高濕測試（85℃/85%RH，500小時），錫須長度≤30μm。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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