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聯合多層線路板的玻璃陶瓷工藝有何性能優勢?

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-23

玻璃陶瓷基板(如 LTCC)具有低 Dk(5.5-7.8)、低 Df(<0.002@10GHz)特性,熱導率 15-25W/(m?K),熱膨脹系數(6-8ppm/℃)接近硅芯片。適用于毫米波雷達(77GHz),可實現埋置電容(0.5-10nF/mm2)和多層天線集成。

深圳市聯合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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