深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-23
玻璃陶瓷基板(如 LTCC)具有低 Dk(5.5-7.8)、低 Df(<0.002@10GHz)特性,熱導率 15-25W/(m?K),熱膨脹系數(6-8ppm/℃)接近硅芯片。適用于毫米波雷達(77GHz),可實現埋置電容(0.5-10nF/mm2)和多層天線集成。
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