網站導航
類載板（SLP）技術量產，中國企業打入蘋果供應鏈
在智能手機和 AI 芯片封裝領域，類載板（SLP）技術因其能夠實現更高的線路密度和更好的電氣性能，成為行業競爭的焦點。某中國企業成功攻克 SLP 技術，實現線路密度比傳統 HDI 提升 3 倍，線寬/線距達 20μm，憑借這一技術優勢，成功打入蘋果 iPhone 16 Pro 的 A18 芯片封裝供應鏈，打破了國外企業在該領域的長期壟斷。
該企業采用半加成法（SAP）結合電鍍填孔工藝來制造 SLP。在 10 層基板上制作盲埋孔結構，孔直徑精確控制在 0.1mm，深徑比達到 2:1。通過優化電鍍液中的添加劑配比，使孔內銅厚度均勻性控制在±5%以內，有效降低了信號傳輸延遲，相較于傳統 HDI 降低了 30%，滿足了前列芯片封裝對高速信號傳輸的要求。
行業分析指出，SLP 是 5G 手機和 AI 芯片封裝的重點技術，其線路密度可達 150 條/mm，遠超傳統 HDI 的 50 條/mm。為確保產品質量和生產效率，該企業通過“智能化生產 + 全流程追溯”模式，將 SLP 良率從初期的 85%提升至 98%。一方面，引入先進的 AI 視覺檢測系統，對每片板進行 100%光學檢查，能夠精細識別微小缺陷；另一方面，建立數字孿生模型，實時仿真電鍍、蝕刻等關鍵工藝參數，實現生產過程的精細控制。該企業還與臺積電展開深度合作，共同開發“SLP + 倒裝焊”方案，使芯片封裝面積縮小 40%，已應用于蘋果的 U1 超寬帶芯片，進一步提升了產品的競爭力。
“SLP 的技術難點主要集中在超薄銅箔處理和精細線路成型。”企業技術行家介紹道，“我們采用 12μm 超薄電解銅箔，通過等離子體處理提升其與基板的結合力，同時開發‘分步蝕刻’工藝，先將外層線路刻蝕至 50%深度，再進行內層圖形化，有效避免了細線路斷裂的問題。”預計 2025 年全球 SLP 市場規模將達 50 億美元，中國企業份額從 2022 年的 10%增至 30%。該企業的 SLP 產能已擴至 150 萬平米/年，成為蘋果的第二大供應商。隨著技術的不斷成熟和市場份額的擴大，中國企業在 SLP 領域正逐漸占據重要地位，為全球前列電子產業的發展貢獻力量。
公司信息
我要咨詢
每日熱詞
