SMT基本工藝構成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的前端。2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的很前端或檢測設備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。SMT貼片進行涂敷的主要目的是將膠水或焊膏準確地涂敷于PCB上。河南高頻高速材料PCBA加工多少錢一個點
SMT加工廠必須具備哪些人員？SMT工藝工程師:確定產品生產流程，編制smt貼片工藝、編制作業指導書，進行技術培訓，參與質量管理等。SMT設備工程師:負責設備的安裝和調校，設備的維護和保養，進行貼片加工技術培訓，參與質量管理等。質量管理工程師:負責產品質量的管理，編制檢驗標準和檢驗工藝、制定檢驗作業指導書，進行質量管理培訓等。現場管理:負責smt貼片加工實施工藝和質量管理，監視設備運行狀態和工藝參數等。統計員:生產數據的統計和分析，質量數據的統計和分析，參與質量管理。設備操作員:正確和熟練操作設備，并進行設備的日常保養、生產數據記錄、參與質量管理等。檢驗員:smt加工廠內負責產品制造的各個環節的質量檢驗，記錄檢驗數據等。河南高頻高速材料PCBA加工多少錢一個點smt貼片加工過程的質量檢測是一種有效的節省成本的方式。
為什么要用表面貼裝技術(SMT)？1、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產好的產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。2、電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用，電子科技**勢在必行，追逐國際潮流。SMT貼片加工的主要目的是將貼片元器件貼裝到PCB的焊盤上，有的公司將一個焊盤計算為一個點，但也有將兩個焊盤算作一個點的情況。
SMT是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以各式各樣的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。有的人可能會問接個電子元器件為什么要做到這么復雜呢?這其實是和我們的電子行業的發展是有密切的關系的,如今,電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。SMT基本工藝：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。
在當前SMT貼片加工廠的實際生產中AOI雖然具有比人工目測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結果，而圖像分析處理的相關軟件技術目前還沒有達到人腦級別，因此，在smt貼片加工中一些特殊情況，如AOI的誤判、漏判在所難免。目前，AOI在smt貼片完成后的檢驗中的主要問題有以下幾個方面：1、多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標準界定不同，容易導致誤判。2、電容容值不同而規格大小和顏色相同，容易引起漏判。3、字符處理方式不同，引起的極性判斷準確性差異校大。4、大部分AOI對虛焊的理解發生歧義，造成漏判推諉。SMT貼片加工中在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應為0.8 mg/mm3左右。江西高頻高速材料SMT加工報價
隨著SMT貼片加工的飛速發展,不但元器件的尺寸越來越小、SMT貼片元件密度越來越高。河南高頻高速材料PCBA加工多少錢一個點
SMT貼片加工在當今電子產品熱潮中開始越來越多的為人所知，SMT貼片加工工藝流程隨之吸引了很多好奇心較強的朋友，現在詳細例舉SMT貼片加工的全部流程。1.單面組裝：來料檢測+絲印+錫膏+貼片+回流(固化)+清洗+檢測+返修2.單面混裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修3.雙面組裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修4.雙面混裝：來料檢測+PCB的B面絲印錫膏+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修。河南高頻高速材料PCBA加工多少錢一個點
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