ESD（Electrostatic Discharge Protection Devices），靜電保護器件，亦稱瞬態電壓抑制二極管陣列（TVS Array），是由多個TVS晶粒或二極管采用不同的布局設計成具有特定功能的單路或多路ESD保護器件。ESD靜電保護二極管響應速度快（小于0.5ns）、低電容、低導通電壓、高集成度、小體積、易安裝，可以同時實現多條數據線保護，是業內理想的高頻數據保護器件。ESD靜電保護二極管，主要應用于各類通信接口的靜電保護，同時，ESD靜電保護元器件封裝多樣化，電路設計工程師可以根據電路板布局及接口類型選擇不同封裝的ESD靜電保護二極管。 具體選用什么型號的ESD靜電保護二極管，還需要技術的指導！EDS保護器件大致分為陶瓷基類型和使用硅或聚合物作為原料的半導體基類型。陜西小型ESD保護器件
ESD 保護器件選型要注意：鉗位電壓 VC：應小于被保護電路至大可承受的瞬態安全電壓，VC 與 ESD的擊穿電壓及 IPP 都成正比。漏電流 IR：在通信線路及低功耗電路中，要特別關注 IR這個參數，IR越小ESD性能越好。結電容 C j：ESD 一般用于各類通信端口靜電防護，在一些高速數據線路，如 USB3.0、HDMI等接口， 應選擇結電容小的 ESD 器件，以避免影響信號質量。極性：ESD 有單向和雙向之分，根據工作的信號進行選擇，單極性的信號可以選擇單向的 ESD 或雙向的 ESD 器件， 雙極性的信號需選擇雙向的 ESD 器件。ESD 器件主要應用于各類通信接口的 ESD 保護，如 USB、HDMI、RS485、RS422、RS232、CAN、RJ45、RJ11、VGA、BNC、SIM卡、SD卡等。電路設計工程師可以根據電路板布局及接口類型選擇不同封裝的ESD 器件。大型ESD保護器件怎么樣國際上習慣將用于靜電防護的器材統稱為ESD。
ESD對IC的損傷主要有兩類，即大電流產生局部熱量、高電場損傷絕緣層，都會導致電路或者器件功能性能的異常。ESD保護的基本原理就是并聯保護器件，以此泄放大電流和鉗位高電壓，避免對內部電路造成損傷。保護的原理已經非常清楚，那么在具體實施過程中，一種方式是減少靜電的產生，例如靜電手套、指套、離子風扇等中和靜電，這樣就減少了芯片受到的ESD威脅；另一種就是讓自身變得更加強大，既然無法避免強大靜電的產生，那么盡可能增強自身的抗ESD沖擊能力，這可以通過系統級和ESD保護器件來實現。
為什么需要ESD器件？需要應對ESD的地方便是在電氣設備可能與人體或物體接觸的所有點處，都需要采用ESD對策。包括USB2.0、USB3.0、輸出終端、LAN，或是用戶連接或斷開連接器的其他點，以及需要觸摸電子產品的操作按鈕的情況，或者設備在生產過程中會接觸到電路板，以及使用連接器將電路板彼此連接的情況。作為ESD對策安裝在這些點的部件便稱為“ESD保護器件”。電子設備制造商需要制定適當的ESD對策，以滿足每個電子設備的標準，并且已經針對各種目的和產品制定了各種測試和標準。目前有四種針對IC電路和電子組件等各種器件的通用性測試方法，包括IEC61000-4-2標準，HBM(HumanBody Model，人體模型)、MM(MachineModel，機器模型)和CDM(ChargedDevice Model，充電器件模型)。在適用的測試條件下，這些測試中的每一個項目都會根據這些標準在適用的組件和設備上進行。ESD保護器件在出廠時都需要通過測試，其測試規范包含在標準IEC61000-4-2之中。
ESD保護器件防護原理及選型：當系統沒有干擾，正常工作時，ESD器件可以忽略，幾乎不起作用。當外部接口電壓超過ESD器件的擊穿電壓（VBR）,ESD器件開始起作用，并將電流分流到地。實際ESD器件的工作電壓（VRWM）與擊穿電壓（VBR）的區別，選擇ESD器件應該選擇系統工作電壓小于ESD器件的工作電壓（VRWM），例如系統是0~5V，那么我們應該選擇工作電壓（VRWM）大于5V的TVS。單向ESD器件和雙向ESD器件，雙向ESD器件可以通過正負擊穿電壓（VBR）的信號，而單向ESD器件只可以通過正擊穿電壓（VBR）的信號，如果通過負的就會造成ESD器件擊穿。雙向ESD器件和單向ESD器件的特點，單向ESD器件對于負壓的保護更好。確定ESD保護器件工作電壓之前，需要了解保護電路的工作電壓。西安ESD保護器件供貨商
ESD保護器件低導通電壓；陜西小型ESD保護器件
一般，ESD 保護一般通過兩種途徑來實現，第一種方法是避免ESD 的發生；第二種方法則是通過片內或片外集成內部保護電路或專門用的ESD 保護器件，從而避免ESD 發生后將被保護器件損壞。避免ESD 的發生：避免ESD 發生的方法多出現于產品交付客戶以前，即研發、生產等過程。因為在這些階段，IC、電路板等靜電敏感器件可能裸露在外（如生產工過程中的SMT 制程），IC 因ESD 而損壞的可能遠大于有外殼保護的成品。一般而言，避免ESD 的方法可分為以下幾類：Surround（包圍）：靜電敏感元器件都以抗靜電材料包裝，或使用有蓋的抗靜電容器儲放；而在靜電敏感區域（如SMT 制程）工作的人員，則還要穿著靜電服。Ground（接地）：將工作環境中的人員及設備通過不同的地線接地；Impound（排除）：排除所有工作區域內的非抗靜電材質；此外，可在對靜電極為敏感工作站位增加離子風扇以中和產品表面所帶靜電。另一方面，濕度亦是一個重要的考量因素。適宜的濕度可降低ESD 發生的機率。陜西小型ESD保護器件
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