pcb層壓后固化時間如何確定？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-04-06

根據樹脂 Tg（如 FR4 Tg=135℃），固化條件 170℃/90min（DSC 測試固化度＞95%），每增加 1 層，固化時間延長 10%，不足會導致 Tg 下降（＜120℃），分層風險增加 3 倍。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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