線路板沉金工藝有什么常見問題？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-04-06

鎳層氧化（控制 pH 4.6-4.8，溫度 85±2℃）、金厚不均（電流密度 0.2-0.5ASF）、滲鍍（預浸液 HCl 濃度 5-10%），需定期維護鈀缸（活化時間 3-5min）。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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