在真空回流焊過程中，如何防止 PCB 板變形？

廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-04-14

選擇合適厚度和材質(zhì)的 PCB 板，提高其自身的抗變形能力。優(yōu)化焊接工藝參數(shù)，控制升溫速率不要過快，避免 PCB 板局部受熱不均。采用支撐工裝，在焊接過程中對 PCB 板進(jìn)行支撐，減少變形。對于多層 PCB 板，可適當(dāng)增加層間的銅箔厚度，增強(qiáng)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司可為您提供專業(yè)的 PCB 板變形預(yù)防方案，結(jié)合設(shè)備的精細(xì)溫控和靈活的工藝調(diào)整，有效減少 PCB 板變形問題。

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