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誰了解底部填充膠的烘烤環節呢?

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東莞市漢思新材料科技有限公司2025-04-16

東莞市漢思新材料小編為您解答:底部填充膠的烘烤環節溫度建議在120—130°C之間,溫度過高會直接影響到焊錫球的質量,我司工作人員均具備雄厚的實力和豐富的實踐經驗,傾力為客戶提供更滿意的服務。

東莞市漢思新材料科技有限公司
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簡介:專注于底部填充膠、低溫黑膠、SMT貼片紅膠、導熱膠,秉持“顧客至上誠信為本”的經營理念,歡迎洽談!
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芯片底部填充膠廠家品牌有哪些?
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其余 2 條回答

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    東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-19

    底部填充膠通常填充物為聚酯類化合物,與水是不相溶的,如果在實施Underfill之前不保證主板的干燥,容易在填充后有小氣泡產生,在后續的固化環節,氣泡就會發生炸裂,從而影響焊盤與PCB之間的粘結性。

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    東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-20

    烘烤流程中要注意一個“保質期”的問題,即烘烤后多長時間內必須消耗庫存。在烘烤工藝中,參數制定的依據PCBA重量的變化,重量單位通常為10-6g。

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