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為什么要對手機使用底部填充膠？

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東莞市漢思新材料科技有限公司2025-04-17

為了抵御應力對錫球的破壞，避免出現錫球導通故障，保證手機的穩定性和使用壽命，就必須要對芯片和主板間的間隙進行底部填充膠填充——也就是封膠。

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東莞市漢思新材料科技有限公司
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簡介：專注于底部填充膠、低溫黑膠、SMT貼片紅膠、導熱膠，秉持“顧客至上誠信為本”的經營理念，歡迎洽談！
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    東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-17

    有實驗表明，點膠和未點膠的芯片在跌落測試中得出的可靠性結果差距是相當大的。在其它手持可穿戴電子設備、車載電子設備、軍業航空航天電子、醫療電子上面，底部填充膠的芯片封膠應用都是相當普遍的。

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    東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-21

    所有中高級手機都有對芯片進行底部填充膠的點膠制程，保證了產品質量。東莞市漢思新材料產品適用范圍廣，產品規格齊全，歡迎前來咨詢。

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