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聯合多層 PCB 的軟硬結合板壓合如何控制氣泡？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-03

軟硬結合板壓合時，軟板區域先預貼覆蓋膜（PI 膜厚度 25μm），采用分段式升溫（80℃→150℃→180℃），壓力 3-4MPa，真空度 - 98kPa，聯合多層通過氣泡捕捉技術使壓合氣泡率＜0.3%，滿足 10 萬次彎折要求。

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深圳市聯合多層線路板有限公司
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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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深圳市聯合多層線路板有限公司

聯系人： 陳小容

手   機： 15361003592

網   址： http://www.lhdcpcb.com/

地   址：
廣東省深圳市市轄區深圳市寶安區沙井街道大李山社區西環路1001-1號上星西部A棟廠房一層
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