甲酸在焊接過程中的作用機制是什么？

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廣東華芯半導體技術有限公司2025-06-03

甲酸分子通過吸附在焊料 / 母材表面，去除氧化層（如 SnO?、CuO）并降低界面張力，促進焊料潤濕鋪展。廣東華芯半導體技術有限公司的設備通過優化甲酸注入位置與氣流方向，使活化效率提升 30%，焊接空洞率可控制在 1% 以下。

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簡介：廣東華芯半導體技術有限公司主營真空固晶回流焊、熱風氮氣焊接設備及無氧銀漿烤箱等設備。

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