化學鍍鎳金的黑盤缺陷預防技術有哪些？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-12

化學鍍鎳金黑盤預防需控制 pH 值 4.5±0.1，溫度 85±2℃，聯合多層鍍后 2 小時內完成金層沉積，鎳層孔隙率≤0.5 個 / 100μm2。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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