工程師在晶振選型中常見的誤區有哪些？如何避免？

深圳市匯浩電子科技發展有限公司2025-05-24

在晶振選型過程中，部分工程師容易忽視以下幾個關鍵因素，FCom總結如下，幫助避免設計隱患： 誤以為晶振頻率越準越好：實際上應根據系統需求選擇適當的頻率穩定度，過高精度會增加成本但未必必要； 未匹配MCU負載電容：未注意晶振的CL與芯片推薦值匹配，容易導致起振失敗或頻率漂移； 忽視封裝兼容性：選型時未考慮PCB焊盤尺寸或未留焊盤窗口，造成貼片困難或不良焊接； 未區分晶體（XTAL）與振蕩器（OSC）：很多芯片只接受有源時鐘輸入，選錯器件會導致系統無時鐘； 誤解輸出類型：將LVDS接口誤接入HCSL或TTL輸入端，造成邏輯錯誤或信號畸變。 FCom建議在選型階段使用官方推薦表格，或提交應用場景由技術團隊協助一對一選型，確保頻率、電壓、接口、封裝各個方面匹配。

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