晶圓甩干機的結構組成:
旋轉機構:包括電機、轉軸、轉子等部件,電機提供動力,通過轉軸帶動轉子高速旋轉,轉子用于固定和承載晶圓,確保晶圓在旋轉過程中保持穩定。
腔室:是晶圓甩干機的工作空間,通常由不銹鋼或其他耐腐蝕、耐磨損的材料制成,腔室的密封性良好,能夠防止液體和雜質進入,同時也能保證內部氣流的穩定。
噴淋系統:在漂洗過程中,噴淋系統將去離子水或其他清洗液均勻地噴灑在晶圓表面,以沖洗掉晶圓上的雜質和殘留化學物質。
氮氣供應系統:包括氮氣瓶、減壓閥、流量計、加熱器等部件,用于向腔室內提供加熱的氮氣,以輔助晶圓干燥。
控制系統:一般采用可編程邏輯控制器(PLC)或觸摸屏控制系統,可實現對設備的參數設置、運行監控、故障診斷等功能,操作人員可以通過控制系統設置沖洗時間、干燥時間、旋轉速度、氮氣流量和溫度等參數。 雙層減震系統的雙腔甩干機有效降低高頻振動,保護地板。河北芯片甩干機
半導體制造工藝不斷發展,晶圓尺寸也在逐步增大,從早期的較小尺寸(如 100mm、150mm)發展到如今的 300mm 甚至更大,同時不同的芯片制造工藝對晶圓甩干機的具體要求也存在差異,如不同的清洗液、刻蝕液成分和工藝條件等。因此,出色的立式晶圓甩干機需要具備良好的兼容性,能夠適應不同尺寸的晶圓,并且可以針對不同的工藝環節進行靈活的參數調整。例如,在控制系統中預設多種工藝模式,操作人員只需根據晶圓的類型和工藝要求選擇相應的模式,甩干機即可自動調整到合適的運行參數。此外,甩干機的機械結構設計也應便于進行調整和改裝,以適應未來可能出現的新晶圓尺寸和工藝變化。安徽硅片甩干機設備無論是大規模集成電路生產還是芯片制造,晶圓甩干機都發揮著重要作用。
半導體制造工藝復雜多樣,對設備的功能要求也越來越高,無錫凡華半導體生產的晶圓甩干機憑借其多功能集成的特點,滿足您的多樣需求。它不僅具備高效的甩干功能,還可根據客戶需求,集成清洗、烘干、檢測等多種功能,實現一站式加工。多種甩干模式可供選擇,適用于不同材質、尺寸的晶圓。設備還可與自動化生產線無縫對接,實現全自動化生產,提高生產效率和產品質量。選擇 無錫凡華半導體生產的晶圓甩干機,讓您的生產更加便捷、高效。
晶圓甩干機是助力半導體制造的關鍵干燥設備。它基于離心力原理工作,將晶圓放置在甩干機的旋轉平臺上,高速旋轉使晶圓表面液體在離心力作用下被甩出。甩干機的結構設計注重穩定性和可靠性,旋轉平臺采用you zhi 材料,具備良好的平整度和同心度,保證晶圓在旋轉過程中平穩。驅動電機動力強勁且調速精確,能滿足不同工藝對轉速的需求。控制系統智能化,可實現自動化操作,方便操作人員設置甩干參數。在半導體制造過程中,清洗后的晶圓經甩干機處理,去除殘留液體,防止液體殘留對后續光刻、蝕刻等工藝造成負面影響,如導致蝕刻過度,為半導體制造提供高質量的干燥晶圓。實驗室場景:生物樣本、化學試劑脫水,滿足科研實驗的高精度需求。
在半導體制造領域,晶圓甩干機是確保晶圓干燥的關鍵裝備。它利用離心力原理,通過電機帶動晶圓高速旋轉,使表面液體在離心力作用下從晶圓表面脫離。甩干機的旋轉部件設計精良,采用特殊材料提高其耐磨性和穩定性。驅動電機具備強大的動力輸出和精確的調速功能,以滿足不同工藝對甩干速度的需求??刂葡到y智能化,可實現對甩干過程的quan mian 監控和參數調整。在實際生產中,清洗后的晶圓經甩干機處理,去除殘留液體,防止液體殘留對后續光刻、蝕刻等工藝造成不良影響,如導致蝕刻不均勻,確保晶圓干燥,為芯片制造提供良好條件。雙腔甩干機兼容不同電壓,適應國內外多種電力環境。安徽硅片甩干機設備
甩干機憑借強大的離心力,讓衣物里的水分無處遁形,即使厚重的棉衣,也能快速去除大量水分。河北芯片甩干機
甩干機的工作流程通常包括以下幾個步驟:晶圓放置:將清洗后的晶圓放置在旋轉盤上,并確保晶圓與旋轉盤之間的接觸良好。啟動旋轉:通過控制系統啟動旋轉軸,使旋轉盤和晶圓開始高速旋轉。旋轉速度通常根據晶圓的尺寸、形狀和干燥要求等因素進行調整。甩干過程:在旋轉過程中,晶圓表面的水分和化學溶液等會受到離心力的作用而被甩離晶圓表面。同時,排水系統會將被甩離的水分和化學溶液等迅速排出設備外部。停止旋轉:當達到預設的旋轉時間或干燥效果時,通過控制系統停止旋轉軸,使旋轉盤和晶圓停止旋轉。取出晶圓:在旋轉停止后,將晶圓從旋轉盤上取出,并進行后續的工藝處理河北芯片甩干機