網(wǎng)站導航
PCB高頻材料在高頻線路板中的重要性
隨著 5G 和毫米波技術的飛速發(fā)展，高頻材料的研發(fā)對于高頻線路板的性能起著決定性作用。高頻線路板廣泛應用于通信設備、雷達系統(tǒng)和衛(wèi)星通信等領域，這些領域對信號傳輸?shù)囊髽O高，需要線路板具備出色的信號傳輸性能。優(yōu)化高頻材料的介電常數(shù)和損耗特性，成為提升線路板整體性能的關鍵所在。高頻信號在傳輸過程中，容易受到材料介電常數(shù)和損耗的影響，導致信號衰減和失真。因此，研發(fā)具有低介電常數(shù)和低損耗特性的高頻材料至關重要。例如，一些新型的陶瓷基復合材料和聚合物基復合材料，具有優(yōu)異的介電性能和熱穩(wěn)定性，能夠有效降低信號在傳輸過程中的衰減，提高信號的傳輸質量。同時，提高材料的熱穩(wěn)定性也是研發(fā)的重點方向之一。在高頻工作狀態(tài)下，線路板會產生大量熱量，若材料熱穩(wěn)定性不佳，將導致線路板性能下降甚至損壞。因此，研發(fā)高熱穩(wěn)定性的高頻材料，能夠確保線路板在高溫環(huán)境下穩(wěn)定運行。未來，隨著對高頻信號傳輸設備需求的持續(xù)增長，高頻材料市場前景廣闊。行業(yè)內企業(yè)應高度重視研發(fā)投入，積極探索更多高性能的高頻材料，不斷提升產品性能，以滿足市場日益增長的需求，推動高頻線路板技術的持續(xù)進步。
高頻材料性能直接決定 5G/6G 設備的通信質量。在 28GHz 頻段，基板材料每增加 0.1 的介電常數(shù)（Dk），信號損耗將增加 12%。為此， Rogers 推出 RO3003 系列，Dk=3.0，Df=0.0013，成為三星 5G 基站的指定材料，較傳統(tǒng) FR-4 損耗降低 40%。
技術競爭聚焦三大維度：
介電性能：華為與東麗合作開發(fā)的碳納米管 / PI 復合材料，Dk=2.1，Df=0.0008，在 6G 太赫茲測試中實現(xiàn) 1.5THz 信號傳輸，損耗＜0.5dB/cm。熱管理：臺光電子的 TGM200 材料，導熱系數(shù)達 1.2W/m?K，通過微通道液冷設計，使 24GHz 射頻模塊結溫降低 22℃，滿足連續(xù)波功率 50W 的散熱需求。工藝兼容性：Isola 集團的 FR408HR，采用低粗糙度銅箔（Rz≤0.5μm）與無鉛噴錫工藝，在 10GHz 下信號損耗較普通 FR-4 低 18%，已用于中興通訊的 5G RRU 模塊。
市場格局集中化。全球高頻材料市場由 Rogers、Isola、臺光電子等主導，合計份額超 75%。國內企業(yè)加速突破，生益科技的 S7000 系列通過華為認證，Dk=3.5±0.05，成本較進口材料低 30%，預計 2025 年國產替代率將達 25%。
公司信息
我要咨詢
每日熱詞
