佑光固晶機：解鎖芯片與基板高精度對準的密鑰

來源：發布時間：2025-04-29

隨著芯片封裝設備技術的飛速發展，芯片與基板的對準精度已成為衡量封裝質量的關鍵指標。佑光智能半導體科技（深圳）有限公司憑借其先進技術理念與研發實力，所研發的固晶機在芯片與基板的高精度對準方面取得了一定成就。

其搭載的光學對位系統實時監測并快速調整芯片與基板位置，保證焊點準確連接，大幅降低次品率。同時，設備的高精度運動控制系統配合先進的光學定位系統，能夠精細控制芯片的放置位置，實現微米級別的定位精度，確保芯片引腳與基板焊盤精確對準，有效減少連接誤差，降低虛焊、短路等問題的發生概率。

佑光固晶機的點膠系統采用先進的技術，能夠根據不同的工藝要求，精確控制膠水的量，確保芯片與基板之間的牢固連接。結合溫度控制系統和壓力控制系統，設備可根據芯片尺寸和特性，靈活地調整相關參數，防止因過熱、過冷或壓力不當造成焊點不良，有助于進一步提升產品良品率。

此外，其大理石機臺為整個固晶過程提供了極高的穩定性，無論是芯片的拾取、移動還是放置，都能確保定位和操作的精確性，有效消除因震動導致芯片偏離預定位置的隱患，滿足各種復雜芯片封裝工藝的精度要求。

佑光固晶機在倒裝芯片封裝等工藝中大顯身手，確保芯片與基板的精確對接，提高產品的電氣性能和可靠性。隨著芯片封裝設備技術的不斷進步和市場需求的持續增長，芯片封裝對精度的要求將進一步提高。佑光智能半導體科技（深圳）有限公司將繼續致力于技術創新和產品研發，不斷提升固晶機的性能和精度。

標簽：固晶機共晶機芯片封裝

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