上海機電設(shè)備抗震性能檢測中心

為了確認產(chǎn)品能在這些環(huán)境下正常工作，國標(biāo)、行標(biāo)都要求產(chǎn)品在環(huán)境方法模擬一些測試項目，上海天梯檢測技術(shù)有限公司為客戶提供以下地震測試服務(wù)： 高低溫循環(huán)測試 恒溫恒濕測試 交變濕熱測試 低溫存儲測試 高溫存儲測試 高低溫沖擊測試 鹽霧測試(Salt Spray Test) 開關(guān)電測試(Switch electrical test) 膠帶附著力測試(The tape adhesion test) 振動測試隨機/正弦(Vibration test) 包裝箱自由跌落測試(Drop test) 元器件推拉力測試(Push And Pull) 蒸氣老化測試(Steam Aging test) 元器件可焊性測試(Solderability test) IP等級防護測試 電源拉扭力測試 LED光衰壽命測試及認證 回焊爐試驗 塑封芯片MSL等級測試什么叫地震測試和環(huán)境測試？上海機電設(shè)備抗震性能檢測中心

上海天梯檢測技術(shù)有限公司振動測試： 振動測試方法 首先： 先進行隨機振動，將待測產(chǎn)品固定在振動平臺上，在開機狀態(tài)下，要求產(chǎn)品保持滿負載運行，在X,Y,Z三個軸向中心各運行1H檢測異常現(xiàn)象發(fā)生。 第二步： 正弦振動，在非開機狀態(tài)下尋找產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的危險頻率，在X,Y,Z三個軸向中心各運行1H檢測異常現(xiàn)象發(fā)生。在產(chǎn)品的研發(fā)階段，任何存在的隱藏問題都要被剔除，而正弦振動就是考量產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計的一劑猛藥。正弦振動可以輕易查找出產(chǎn)品存在共振現(xiàn)象時的共振點，以此不但可以確定產(chǎn)品的危險頻率，還可以論證產(chǎn)品的機械結(jié)構(gòu)完好性。 第三步： 為了覆蓋到常用的振動環(huán)境，天梯也專門定義了包裝振動的測試條件，采用帶包裝隨機振動的方式，模擬產(chǎn)品的包裝條件，將產(chǎn)品固定在平臺上進行包裝振動的隨機振動測試，頻率為5~500Hz，總均方根加速度值2.16Grms，同樣是三軸向各1H的測試時間。上海機電設(shè)備抗震性能檢測中心地震測試有哪些?怎么辦理地震測試？

上海天梯檢測技術(shù)有限公司檢測：1.其中氣候環(huán)境包含：高低溫試驗,交變溫濕熱（溫變1-2℃/min),快速溫度循環(huán)試驗（溫變較快20℃/min）,溫度沖擊試驗,高溫高濕試驗,恒定濕熱試驗,鹽霧腐蝕試驗(中性鹽霧,醋酸鹽霧,同加速乙酸鹽霧,交變鹽霧）,防塵防水檢測（IP等級測試）（防塵試驗IP1X-6X,防水試驗IPX1-X8）,IK等級測試,低氣壓試驗,高壓蒸煮試驗（HAST）,人工汗液測試,氣體腐蝕試驗,耐焊接熱,沾錫性,UL94阻燃試驗,UV老化試驗（熒光紫外燈）,太陽輻射試驗（氙燈老化,鹵素?zé)簦┑鹊龋?/p>

高壓空載，低壓限流態(tài)運行試驗 測試說明： 高壓空載運行是測試模塊的損耗情況，尤其是帶軟開關(guān)技術(shù)的模塊，在空載情況下，軟開關(guān)變?yōu)橛查_關(guān)，模塊的損耗相應(yīng)增大。低壓滿載運行是測試模塊在較大輸入電流時，模塊的損耗情況，通常狀態(tài)下，模塊在低壓輸入、滿載輸出時，效率較低，此時模塊的發(fā)熱較為嚴重。 試驗是模仿電子產(chǎn)品工作狀態(tài)進行的，即焊點由于自身的電阻，當(dāng)有電流通過時會發(fā)熱，而不工作時焊點恢復(fù)到室溫，從高溫到室溫意味著焊點經(jīng)受高低溫的變化，在汽車電子中有些部位電子產(chǎn)品中焊點升溫會達剄800C以上。如果再加上環(huán)境溫度交替變化那么焊點升溫還會更高。故該試驗方法實用性強，但試驗周期長費用高，試驗前應(yīng)做好充分準(zhǔn)備。一般的地震測試項目包含哪些內(nèi)容?

HALT(Highly Accelerated Life Test，高加速壽命試驗)-HASS(Highly Accelerated Stress Screening，高加速應(yīng)力篩選)、這是一種能夠提高產(chǎn)品地震的測試手段，HALT/HASS 是由美國軍方所延伸出的設(shè)計質(zhì)量驗證與制造質(zhì)量驗證的試驗方法，現(xiàn)已成為美國電子業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品驗證方法。它將原需花費6 個月甚至1 年的新產(chǎn)品地震試驗縮短至一周，且在這一周中所發(fā)現(xiàn)的產(chǎn)品問題幾乎與客戶應(yīng)用后所發(fā)現(xiàn)的問題一致，故HALT/HASS 的試驗方式已成為新產(chǎn)品上市前所必需通過的驗證。在美國之外，許多國際的3C 電子產(chǎn)品大廠也都使用相同或類似的手法來提升產(chǎn)品質(zhì)量。 HALT 是一種通過讓被測物承受不同的應(yīng)力、進而發(fā)現(xiàn)其設(shè)計上的缺限，以及潛在弱點的實驗方法。加諸于產(chǎn)品的應(yīng)力有振動，高低溫，溫度循環(huán)，電力開關(guān)循環(huán)，電壓邊際及頻率邊際測試等。HALT 應(yīng)用于產(chǎn)品的研發(fā)階段，能夠及早地發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品地震的薄弱環(huán)節(jié)。地震測試項目包含哪些內(nèi)容？電力設(shè)施抗震地震中英文檢測報告

如何確定產(chǎn)品需做哪些地震試驗?上海機電設(shè)備抗震性能檢測中心

上海天梯檢測技術(shù)有限公司較新檢測項目及標(biāo)準(zhǔn) 15、IP防護等級（外殼防護試驗）： 外殼防護等級（IP代碼）：GB 4208-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗R：水試驗方法和導(dǎo)則：GB/T 2423.38-2008 16、低溫/振動(正弦)綜合試驗： 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/AFc：散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗 GB/T 2423.35-2005 17、高溫/振動(正弦)綜合試驗： 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/BFc：散熱和非散熱試驗樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗 GB/T 2423.36-2005 18、溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（隨機）綜合試驗： 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/ABMFh：溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（隨機）綜合 19、溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（正弦）綜合試驗： 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗：溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（正弦）綜合 上海機電設(shè)備抗震性能檢測中心

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