納米壓印光刻膠供應商

來源: 發布時間:2025-06-01

吉田半導體的自研產品已深度融入國內半導體產業鏈:

  • 芯片制造:YK-300 光刻膠服務中芯國際、長江存儲,支持國產 14nm 芯片量產。
  • 顯示面板:YK-200 LCD 光刻膠市占率達 15%,成為京東方、華星光電戰略合作伙伴。
  • 新能源領域:無鹵無鉛焊片通過 UL 認證,批量應用于寧德時代儲能系統,年供貨量超 500 噸。
  • 研發投入:年研發費用占比超 15%,承擔國家 02 專項課題,獲 “國家技術發明二等獎”。
  • 產能規模:光刻膠年產能 5000 噸,納米壓印光刻膠占全球市場份額 15%。
  • 質量體系:通過 ISO9001、IATF 16949 等認證,生產過程執行 8S 管理,批次穩定性達 99.5%。
吉田半導體將繼續聚焦光刻膠研發,加速 EUV 光刻膠與木基材料技術突破,目標在 2027 年前實現 7nm 制程材料量產。同時,深化國產供應鏈協同,構建 “材料 - 設備 - 工藝” 一體化生態圈,為中國半導體產業自主化貢獻 “吉田力量”。
從突破國際壟斷到行業標準,吉田半導體以自研自產為引擎,走出了一條中國半導體材料企業的崛起之路。未來,公司將以更具競爭力的產品與技術,助力中國半導體產業邁向更高臺階。
吉田公司以無鹵無鉛配方與低 VOC 工藝打造光刻膠。納米壓印光刻膠供應商

納米壓印光刻膠供應商,光刻膠

聚焦先進封裝需求,吉田半導體提供從光刻膠到配套材料的一站式服務,助力高性能芯片制造。
在 5G 芯片與 AI 處理器封裝領域,吉田半導體研發的 SU-3 負性光刻膠支持 3μm 厚膜加工,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,為高密度金屬互連提供可靠支撐。其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術(180℃),焊接空洞率 < 5%;針筒錫膏適用于 01005 超微型元件,印刷精度達 ±5μm。通過標準化實驗室與快速響應團隊,公司為客戶提供工藝優化建議,幫助降低生產成本,增強市場競爭力。大連進口光刻膠國產廠家納米級圖案化的主要工具。

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主要優勢:細分領域技術突破與產業鏈協同

 技術積累與自主化能力
公司擁有23年光刻膠研發經驗,實現了從樹脂合成、光引發劑制備到配方優化的全流程自主化。例如,其納米壓印光刻膠通過自主開發的樹脂體系,分辨率達3μm,適用于MEMS傳感器、光學器件等領域,填補了國內空白。
技術壁壘:掌握光刻膠主要原材料(如樹脂、光酸)的合成技術,部分原材料純度達PPT級,金屬離子含量低于0.1ppb,良率超99%。

 產品多元化與技術化布局
產品線覆蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠、半導體錫膏等,形成“光刻膠+配套材料”的完整體系。例如:

? LCD光刻膠:適配AMOLED、Micro LED等新型顯示技術,與京東方、TCL華星合作開發高分辨率產品,良率提升至98%。

? 半導體錫膏:供應華為、OPPO等企業,年采購量超200噸,用于5G手機主板封裝。
技術化延伸:計劃2025年啟動半導體用KrF光刻膠研發,目標進入中芯國際、長江存儲供應鏈。

 質量控制與生產能力
通過ISO9001:2008質量體系認證,生產環境執行8S管理,原材料采用美、德、日進口高質量材料。擁有全自動化生產線,年產能達2000噸(光刻膠及配套材料),支持大規模訂單交付。

吉田半導體 JT-3001 厚板光刻膠:歐盟 RoHS 認證,PCB 電路板制造

憑借抗深蝕刻性能與環保特性,吉田 JT-3001 厚板光刻膠成為 PCB 行業材料。
吉田半導體推出的 JT-3001 厚板光刻膠,分辨率達 1.5μm,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,適用于高密度電路板制造。產品通過歐盟 RoHS 認證,采用無鹵無鉛配方,符合環保要求。其優異的感光度與留膜率,確保復雜線路圖形的成型,已應用于華為 5G 基站主板量產。公司提供從材料選型到工藝優化的全流程支持,助力客戶提升生產效率與良率。
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 企業定位與資質

? 成立背景:深耕半導體材料行業23年,位于松山湖經濟技術開發區,注冊資本2000萬元,是國家高新技術企業、廣東省專精特新企業及廣東省創新型中小企業。

? 質量體系:通過ISO9001:2008認證,嚴格執行8S現場管理,原材料源自美國、德國、日本等國,確保產品穩定性。

? 市場布局:產品遠銷全球,與世界500強企業及多家電子加工企業建立長期合作關系,覆蓋集成電路、顯示面板、先進封裝等領域。


光刻膠技術突破加速,對芯片制造行業有哪些影響?杭州高溫光刻膠廠家

 企業優勢

? 研發能力:擁有多項專利證書,自主研發芯片光刻膠、納米壓印光刻膠等產品,配備全自動化生產設備,具備從材料合成到成品制造的全流程能力。

? 產能與品控:采用進口原材料和嚴格制程管控,確保金屬雜質含量低于行業標準(如半導體光刻膠金屬雜質<5ppb),良率達99%以上。

告別顯影殘留!化學增幅型光刻膠助力封裝。納米壓印光刻膠供應商

廣東吉田半導體材料有限公司以全球化視野布局市場,通過嚴格的質量管控與完善的服務體系贏得客戶信賴。公司產品不僅通過 ISO9001 認證,更以進口原材料和精細化生產流程保障品質,例如錫膏產品采用無鹵無鉛配方,符合環保要求,適用于電子產品制造。其銷售網絡覆蓋全球,與富士康、聯想等企業保持長期合作,并在全國重點區域設立辦事處,提供本地化技術支持與售后服務。

作為廣東省創新型中小企業,吉田半導體始終將技術研發視為核心競爭力。公司投入大量資源開發新型光刻膠及焊接材料,例如 BGA 助焊膏和針筒錫膏,滿足精密電子組裝的需求。同時,依托東莞 “世界工廠” 的產業集群優勢,公司強化供應鏈協同,縮短交付周期,為客戶提供高效解決方案。未來,吉田半導體將持續深化技術創新與全球合作,助力中國半導體產業邁向更高臺階。
納米壓印光刻膠供應商

標簽: 錫片 光刻膠
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