1、潤濕。潤濕過程是指已經熔化了的阿爾法焊錫借助毛細管力沿著被焊金屬表面細微的凹凸和結晶的間隙向四周漫流,從而在被焊金屬表面形成附著層,使阿爾法焊錫與被焊接金屬的原子相互接近,達到原子引力起作用的距離。引起潤濕的環境條件是:被焊金屬的表面要清潔,不能有氧化物或污染物。讀者不妨通過形象比喻來理解潤濕,我們把水滴到荷花葉上形成水珠,就是水不能潤濕荷花;而把水滴到毛巾上,水就進到毛巾里面去了,這就是說水能潤濕毛巾。2、擴散。伴隨著潤濕的進行,阿爾法焊錫與被焊接金屬原子間的相互擴散現象開始發生。通常原子在晶格點陣中處于熱振動狀態,一旦溫度升高,原子活動加劇,就會使熔化的阿爾法焊錫與被焊接金屬中的原子相互越過接觸面進入對方的晶格點陣,而原子的移動速度與數量決定于加熱的溫度與時間。 另外,印制板暴露在空氣中較長的時間會吸收水分,并發生焊盤氧化,可焊性變差。正規愛爾法代理商生產廠家
助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后,仍能保持穩定印刷專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生,從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金,請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。粉末尺寸:3號粉(25-45μm,根據IPCJ-STD-005)和4號粉(20-38μm,根據IPCJ-STD-005)包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補合金ALPHAEGSSAC0300()應用中高銀合金的理想替代產品。網站愛爾法代理商共同合作焊膏中金屬粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小,焊膏的總體表面積就越大。
Alpha無鉛錫膏是用在焊接技術里的其中一種物料,同時它和電氣元件也無法缺少的關系。你再給臺式機電腦加1塊電腦內存時,是不是也看著過她用其中一種灰白色的膏狀產品來把電腦內存接入到產品上,這灰白色的產品實際正是有鉛錫膏??赡軙谏钌现心軌蛳氲降挠秀U錫膏或者是與Alpha有鉛錫膏有些許不同之處的,雖然會因為在使用工作流程的不同的對物料的成分也是有的不同的限制。但實際上Alpha有鉛錫膏很好,或者是傳統式的有鉛錫膏很好,其在使用的方法和保管的的方法也都是不會有太多的不同之處的,都時要相關工作人員的精細化的在使用后合理的保管住。
高溫錫膏與低溫錫膏的區別?
1、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB,如散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。
2、焊接效果不同。看著回流焊。高溫錫膏焊接性較好,堅硬牢固,焊點少且光亮;焊接性相對較差些,焊點較脆,易脫離,焊點光澤暗淡。
3、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅(簡稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分,其間Sn42Bi58為共晶合金,其熔點為138℃,其它合金成分皆無共晶點,熔點也各不相等。
4、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于***次回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候,我不知道抽屜式回流焊。你看拆芯片。因為***次回流面有較大的器件,當第二次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的***次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現虛焊甚至脫落,因此第二次回流時一般采用低溫焊膏,當其達到熔點時但***次回流面的焊錫不會出現二次熔化。
對于SMT手工焊接貼片貼片膠所運用的電子印制板和電子元件連接部位的性能要求較高。
ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關,但其粘附壽命超過24小時。以下為規格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇,如下表所示。詳細內容請聯系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優點OL107E焊膏:***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后,仍能保持穩定印刷專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生,從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金,請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。焊膏的選用直接影響到焊接質量。網站愛爾法代理商共同合作
烙鐵頭的長度、直徑、體積密度。正規愛爾法代理商生產廠家
OM-340 是一款無鉛免清洗焊膏,適用于多種應用。ALPHA OM-340 具有同類產品中比較低的球窩缺點率,并且在電路內測試/引腳測試中實現了出色的***通過良率。ALPHA OM-340 在多種電路板設計上也能產生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精細特征重復性和高“吞吐量”的應用中。 出色的回流工藝窗口提供了優異的 CuOSP 焊接性,能夠很好地熔合多種沉積尺寸,具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產生優異的焊點外觀,以及同類產品中比較高的線路板引腳測試良率。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了很大程度提高長期產品可靠性。。。 ALPHA? CVP-390正規愛爾法代理商生產廠家
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