河南光子晶體硅光芯片耦合測試系統供應商

提到硅光芯片耦合測試系統，我們來認識一下硅光子集。硅光子集成的工藝開發路線和目標比較明確，困難之處在于如何做到與CMOS工藝的較大限度的兼容，從而充分利用先進的半導體設備和工藝，同時需要關注個別工藝的特殊控制。硅光子芯片的設計目前還未形成有效的系統性的方法，設計流程沒有固化，輔助設計工具不完善，但基于PDK標準器件庫的設計方法正在逐步形成。如何進行多層次光電聯合仿真，如何與集成電路設計一樣基于可重復IP進行復雜芯片的快速設計等問題是硅光子芯片從小規模設計走向大規模集成應用的關鍵。因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，所有能集成更多的光器件。河南光子晶體硅光芯片耦合測試系統供應商

實驗中我們經常使用硅光芯片耦合測試系統獲得了超過50%的耦合效率測試以及低于-20dB的偏振串擾。我們還對一個基于硅條形波導的超小型偏振旋轉器進行了理論分析,該器件能夠實現100%的偏轉轉化效率,并擁有較大的制造容差。在這里,我們還對利用側向外延生長硅光芯片耦合測試系統技術實現Ⅲ-Ⅴ材料與硅材料混集成的可行性進行了初步分析,并優化了諸如氫化物氣相外延,化學物理拋光等關鍵工藝。在該方案中,二氧化硅掩膜被用來阻止InP種子層中的線位錯在外延生長中的傳播。初步實驗結果和理論分析證明該集成平臺對于實現InP和硅材料的混合集成具有比較大的吸引力。河南光子晶體硅光芯片耦合測試系統供應商IC測試架由多個模塊組成，包括測試模塊、控制模塊、存儲模塊以及測試結果顯示模塊等。

硅光芯片耦合測試系統中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:1、使用微調架將光纖端面與模斑變換器區域精確對準,調節至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;2、將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導為懸臂梁結構,具有模斑變換器;通過圖像系統,微調架將光纖端面與耦合波導的模斑變換器耦合對準,固定塊從側面緊挨光纖并固定在基板上;3、硅光芯片的輸入端和輸出端分別粘貼墊塊并支撐光纖未剝除涂覆層的部分。

硅光芯片耦合測試系統組件裝夾完成后，通過校正X,Y和Z方向的偏差來進行的初始光功率耦合，圖像處理軟件能自動測量出各項偏差，然后軟件驅動運動控制系統和運動平臺來補償偏差，以及給出提示，繼續手動調整角度滑臺。當三個器件完成初始定位，同時確認其在Z軸方向的相對位置關系后，這時需要確認輸入光纖陣列和波導器件之間光的耦合對準。點擊找初始光軟件會將物鏡聚焦到波導器件的輸出端面。通過物鏡及初始光CCD照相機，可以將波導輸出端各通道的近場圖像投射出來，進行適當耦合后，圖像會被投射到顯示器上。硅光芯片耦合測試系統的優勢：強電流加載控制子系統采用大功率超導電源對測試樣品進行電流加載。

硅光芯片耦合測試系統耦合掉電，是在耦合的過程中斷電致使設備連接不上的情況，如果電池電量不足或者使用程控電源時供電電壓過低、5V觸發電壓未接觸好、測試連接線不良等都會導致耦合掉電的現象。與此相似的耦合充電也是常見的故障之一，在硅光芯片耦合測試系統過程中，點擊HQ_CFS的“開始”按鈕進行測試時一定要等到“請稍后”出現后才能插上USB進行硅光芯片耦合測試系統，否則就會出現耦合充電，若測試失敗，可重新插拔電池再次進行測試，排除以上操作手法沒有問題后，還是出現充電現象，則是耦合驅動的問題了，若識別不到端口則是測試用的數據線損壞的緣故。IC測試架是一種非常有用的測試設備，它可以有效地測試集成電路的功能、性能和可靠性，從而確保產品質量。河南光子晶體硅光芯片耦合測試系統供應商

聚合物將其壓在FA上,使得FA進入V槽中。每個光纖的位置可以進行調整,光纖完全落入槽中,達到比較好的耦合效率。河南光子晶體硅光芯片耦合測試系統供應商

硅光芯片耦合測試系統是比較關鍵的，我們的客戶非常關注此工位測試的嚴謹性，硅光芯片耦合測試系統主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網慢或不找網”，“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環境對設備EMC干擾的方法與實際使用環境存在較大差異，所以“信號類”返修量一直占有較大的比例。可見，硅光芯片耦合測試系統是一個需要嚴謹的關鍵崗位，在利用金機調好衰減（即線損）之后，功率無法通過的，必須進行維修，而不能隨意的更改線損使其通過測試，因為比較可能此類機型在開機界面顯示滿格信號而在使用過程中出現“掉話”的現象，給設備質量和信譽帶來負面影響。以上是整機耦合的原理和測試存在的意義，也就是設備主板在FT測試之后，還要進行組裝硅光芯片耦合測試系統的原因。下面再說一說硅光芯片耦合測試系統過程中常見的異常問題和處理思路。河南光子晶體硅光芯片耦合測試系統供應商