山東全自動探針臺生產

盡管半導體測試探針國產化迫在眉睫，但從技術的角度來看，要想替代進口產品卻并不容易。業內人士指出，國內半導體測試探針還只能用于要求不高的測試需求，比如可靠性測試國產探針可以替代很多，但功能性測試和性能測試還有待突破。彈簧測試探針主要的技術是精微加工和組裝能力，涉及精微加工設備、經驗、工藝能力缺一不可。值得注意的是，由于半導體測試探針市場一直被國外廠商占據，同時也實施了技術封鎖，國內并沒有相應的技術人才，包括生產人員和設計人員都缺乏。國內大部分測試探針廠商基本不具備全自動化生產制造能力。探針測試這一過程是非常精密的，要有很高的專業水平和經驗才能完成。山東全自動探針臺生產

探針臺的作用是什么？探針臺可以將電探針、光學探針或射頻探針放置在硅晶片上，從而可以與測試儀器/半導體測試系統配合來測試芯片/半導體器件。這些測試可以很簡單，例如連續性或隔離檢查，也可以很復雜，包括微電路的完整功能測試。可以在將晶圓鋸成單個管芯之前或之后進行測試。在晶圓級別的測試允許制造商在生產過程中多次測試芯片器件，這可以提供有關哪些工藝步驟將缺陷引入終端產品的信息。它還使制造商能夠在封裝之前測試管芯，這在封裝成本相對于器件成本高的應用中很重要。探針臺還可以用于研發、產品開發和故障分析應用。江蘇溫控探針臺公司縱觀國內外的自動探針測試臺在功能及組成上大同小異。

探針臺的分類：探針臺可以按照使用類型與功能來劃分，也可以按照操作方式來劃分成：手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺。手動探針臺：手動探針臺系統顧名思義是手動控制的，這意味著晶圓載物臺和卡盤、壓盤、顯微鏡以及定位器/操縱器都是由使用者手動移動的。因此一般是在沒有很多待測器件需要測量或數據需要收集的情況下使用手動探針臺。該類探針臺的優點之一是只需要很少的培訓，易于配置環境和轉換測試環境，并且不需要涉及額外培訓和設置時間的電子設備、PC或軟件。

探針臺將參數特性不符合要求的芯片記錄下來，在進入后序工序前予以剔除，極大降低器件的制造成本。探針臺主要用于晶圓制造環節的晶圓檢測、芯片研發和故障分析等應用。半導體測試可以按生產流程可以分為三類：驗證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。晶圓檢測環節需要使用測試儀和探針臺，測試儀/機用于檢測芯片功能和性能，探針臺實現被測芯片與測試機的連接，通過探針臺和測試機的配合使用對晶圓上的裸芯片進行功能和電參數測試或射頻測試，可以對芯片的良品、不良品的進行篩選。測試完成后，探針卡于芯片分離，如果芯片不合格，則會在其中間做上標記。

對于當今的多芯片（multi-diepackages）封裝，例如堆疊芯片級封裝(SCSP)或系統級封裝(SiP)–開發用于識別已知測試芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接觸式(RF)探針對提高整體系統產量至關重要。晶圓探針臺還可以在晶圓劃片線上執行任何測試電路。一些公司從這些劃線測試結構中獲得大部分有關器件性能的信息。當特定芯片的所有測試圖案都通過時，它的位置會被記住，以便以后在IC封裝過程中使用。有時，芯片有內部備用資源可用于修復（即閃存IC）；如果它沒有通過某些測試模式，則可以使用這些備用資源。探針卡虛焊和布線斷線或短路，測試時都要測不穩。山東全自動探針臺生產

探針臺測試過程中使用的電學規格隨測試的目的而有所不同。山東全自動探針臺生產

以往如果需要測試電子元器件或系統的基本電性能(如電流、電壓、阻抗等)或工作狀態，測試人員一般會采用表筆去點測。隨著電子技術的不斷發展，對于精密微小(納米級)的微電子器件，表筆點到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應運而生，利用高精度微探針將被測原件的內部訊號引導出來，便于其電性測試設備(不屬于本機器)對此測試、分析。探針臺執行機構由探針座和探針桿兩部分組成.在探針座有X-Y-Z三向調節旋鈕，控制固定在針座上的探針桿做三向移動，移動范圍12mm，移動精度可以達到0.7微米。這樣可以把探針很好的點到待測點上(說明探針是耗材，一般客戶自己準備)，探針探測到的信號可以通過探針桿上的電纜傳輸到與其連接的測試機上，從而得到電性能的參數。對于重復測試同種器件，多個點位的推薦使用探針臺安裝探卡進行測試。山東全自動探針臺生產