SMT基本工藝：錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測-->維修-->分板。電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產好的產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。電子科技**勢在必行，追逐國際潮流。可以想象，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。目檢：即用人眼直接觀察來檢驗smt貼片的品質。山西線路板的帖片PCBA加工哪家好
SMT貼片指的是在pcb基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。SMT貼片技術的組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。蘇州FPC軟板PCBA加工代工廠SMT基本工藝構成要素:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。
SMT加工中貼片的“壞習慣”：在SMT貼片加工時，對引腳焊接用力過大。很多貼片加工的工作人員認為用力過大可以促進錫膏的熱傳導，促進焊錫效果，因此習慣在焊接時用力往下壓。其實這是一個壞習慣，容易導致貼片的焊盤出現翹起、分層、凹陷、PCB白斑等問題。所以在焊接的過程用力過大是完全沒需要的，為了保障貼片加工的質量，需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。助焊劑使用不當。據了解，很多工作人員在貼片加工的過程中習慣使用過多的助焊劑，其實這不但不能夠幫助你有一個好的焊點，而且還會引發下焊腳是否靠譜的問題，容易產生腐蝕，電子轉移等問題。
目前SMT貼片加工中主流的回流焊設備大體分為紅外線輻射回流焊機、紅外熱風回流焊機、氣相回流機和激光回流焊機四大類。無論是哪種形式的回流焊，一般都由以下幾部分組成：機體、上下加熱源、pcba控制板傳送裝置、空氣循環裝置、冷卻裝置、排風裝置、溫度控制裝置以及計算機控制系統。現以典型也是smt加工廠中使用很多的勁拓KT系列再流焊機來介紹其應用。本機型采用國際上無鉛再流焊普采用的冷卻區分離結構，此結構是冷卻區（單獨制作）與加熱區分開，是因為主爐膽與冷卻區相接處正是再流焊溫度很高的焊接區，焊接區的高溫可通過熱傳導進入冷卻區，在影響了SMT貼片冷卻區溫度及冷卻效果的同時又加大了電耗。SMT加工操作前必須作靜電防護安全性檢查,合格后才能生產。
在smt貼片加工的過程中，需要對每個工藝的過程和結果進行查找和消除錯誤。可以實現良好的過程控制，也能提高產品的良品率。所以，對smt貼片加工產品的質量檢測是必不可少的。1.質量檢測的作用及早的發現缺陷，避免不良品流入下一道工序，減少修理的成本。及時的發現缺陷，及時處理，避免應報廢品的產生，降低生產成本。2.質量檢測的方法（1）目檢：即用人眼直接觀察來檢驗smt貼片的品質。在smt貼片生產的主要流程都設有目檢工序。特點：成本較低，檢查效果與PCB的貼裝密度有關。在低密度貼裝情況下，檢查的準確性、可靠性、持續性都和主觀意識有很大關系。高密度貼裝時，檢測結果準確性、可靠性、持續性都會降低，檢測時間也變長。SMT加工中轉移焊接操作不當會損傷烙鐵頭，造成潤濕不良。湖南FPC軟板SMT加工價格
裝配過程順利與否直接決定設備安裝的速度，若SMT加工貼片制造和裝配效率低，設備就可能出現問題。山西線路板的帖片PCBA加工哪家好
為什么在表面貼裝技術中應用免清洗流程？1、生產過程中產品清洗后排出的廢水，帶來水質、大地以至動植物的污染。2、除了水清洗外，應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。3、清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象，嚴重影響產品質素。4、減低清洗工序操作及機器保養成本。5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。6、助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態的問題。7、殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產生漏電，導致任何傷害。8、免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。山西線路板的帖片PCBA加工哪家好
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