SMT貼片中立碑現象的分析：回流焊中,片式元器件常出現立起的現象,產生的原因:立碑現象發生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導致立碑現象的發生。下列情況均會導致回流焊時元件兩邊的濕潤力不平衡:1.1、焊盤設計與布局不合理.如果焊盤設計與布局有以下缺陷,將會引起元件兩邊的濕潤力不平衡.。1.1.1、元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側焊盤面積過大,焊盤兩端熱容量不均勻;1.1.2、PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻;1.1.3、大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現溫度不均勻。解決辦法:改變焊盤設計與布局。在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環節。浙江快速線路板打樣SMT加工代工哪家好
SMT貼片的清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。SMT貼片的檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、其他的測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。SMT貼片的返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。福建SMT加工代工哪家好SMT是表面組裝技術是電子組裝行業里很流行的一種技術和工藝。
在SMT廠物料確認：備料發料生技無力干涉，但外發出去后應該做幾個確認，可以和開發工程師一起確認：A、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產安排,未齊料要立即反饋給工廠；B、關鍵物料的確認，如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認；物料確認須核對BOM；C、一般廠商IQC和物料員也會對料，如有不符的物料應立即與開發工程師核對；首件確認：A、貼片首件確認，注意主要元件的方向、規格，查看SMT廠商的首件記錄，同時核對樣板；B、過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況，元件的耐溫情況；C、后焊首件可以自己親自動手作業，開發工程師確認；此時開始準備制作后焊流程和后焊SOP；D、如有測試治具，測試首件自己親自測試，開發工程師確認測試項目，開始準備測試項目和測試SOP。
SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路。（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術。因為科技的進步,工藝的要求,對電路板上元器件也要求越來越小空間,越高效率,所以研究出來貼片元器件（無引腳或短引線表面組裝元器件）,這些元器件具有占空間小,用貼片機進行SMT貼片效率非常的高,出現問題越來越小.這個是科學技術進步的一種表現。目檢：即用人眼直接觀察來檢驗smt貼片的品質。
在smt貼片加工生產在正常情況下，在兩次測量的過程中，數字萬用表均先有一個閃動的數值，而后變為“1.”（即阻值為無窮大）。如果用上述方法檢測，萬用表始終顯示一個固定的數值，則說明電容存在漏電現象；如果萬用表始終顯示“000，則說明電容內部發生短路；如果始終顯示“1.（不存在閃動數值，直接為“1.”），則說明電容內部極間已發生斷路。用此方法對剩下的三對引腳進行測量，看其是否正常，如果都正常，則說明該排電容基本正常。SMT加工廠應該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力的適度性。安徽快速線路板打樣PCBA加工廠家
隨著SMT貼片加工的飛速發展,不但元器件的尺寸越來越小、SMT貼片元件密度越來越高。浙江快速線路板打樣SMT加工代工哪家好
為什么在表面貼裝技術中應用免清洗流程？1、生產過程中產品清洗后排出的廢水，帶來水質、大地以至動植物的污染。2、除了水清洗外，應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。3、清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象，嚴重影響產品質素。4、減低清洗工序操作及機器保養成本。5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。6、助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態的問題。7、殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產生漏電，導致任何傷害。8、免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。浙江快速線路板打樣SMT加工代工哪家好
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