SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的前端。2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的很前端或檢測設備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。SMT貼片加工技術較大的優(yōu)勢特點，也是目前電子產品高集成、小型化的要求。河南線路板設計PCBA加工廠家推薦
SMT是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以各式各樣的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。有的人可能會問接個電子元器件為什么要做到這么復雜呢?這其實是和我們的電子行業(yè)的發(fā)展是有密切的關系的,如今,電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。山東高頻高速材料PCBA加工報價采用SMT貼片加工技術可節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%~50%。
SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關鍵工序，施加焊膏有滴涂、絲網印刷和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術。其中金屬模板印刷是目前應用很遍的方法。施加焊膏技術要求：焊膏印刷是保證SMT貼片質量的關鍵工序。據資料統(tǒng)計，在PCB設計規(guī)范、元器件和印制板質量有保證的前提下，60％～709％6左右的質量問題出在貼片加工印刷工藝。施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要消晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯位。
在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環(huán)節(jié)，但在實際操作中我們經常會看到有很多小的CHIP元器件特別是貼片電阻會出現貼片元件脫焊豎起了的缺陷，這種缺陷在SMT工藝中人們形象地稱之為“立碑”現象。PCB電路板在過回流焊爐之後經常有線路板上的小貼片元件豎立的現象，我們smt專有名詞就是叫元件立碑。特別是貼片電阻經常會有“立碑”的現象。凡是使電子產品SMA功能失效的缺陷稱為主要缺陷；次要缺陷是指焊點之間潤濕尚好，不會引起電子產品SMA功能喪失，但有影響產品壽命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影響產品的功能和壽命。我們在進行SMT工藝研究和生產中，深知合理的表面組裝工藝技術在控制和提高SMT產品質量中起著至關重要的作用。目檢：即用人眼直接觀察來檢驗smt貼片的品質。
在smt貼片加工的過程中，需要對每個工藝的過程和結果進行查找和消除錯誤。可以實現良好的過程控制，也能提高產品的良品率。所以，對smt貼片加工產品的質量檢測是必不可少的。1.質量檢測的作用及早的發(fā)現缺陷，避免不良品流入下一道工序，減少修理的成本。及時的發(fā)現缺陷，及時處理，避免應報廢品的產生，降低生產成本。2.質量檢測的方法（1）目檢：即用人眼直接觀察來檢驗smt貼片的品質。在smt貼片生產的主要流程都設有目檢工序。特點：成本較低，檢查效果與PCB的貼裝密度有關。在低密度貼裝情況下，檢查的準確性、可靠性、持續(xù)性都和主觀意識有很大關系。高密度貼裝時，檢測結果準確性、可靠性、持續(xù)性都會降低，檢測時間也變長。SMT貼片加工是一個相對來說比較復雜的一個工藝。河南線路板設計PCBA加工廠家推薦
SMT基本工藝：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。河南線路板設計PCBA加工廠家推薦
SMT貼片加工的優(yōu)點:可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。為什么要用表面貼裝技術(SMT)?電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產好的產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用。河南線路板設計PCBA加工廠家推薦
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