SMT貼片的貼片工藝是：單面組裝：來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修。雙面組裝：A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（只對B面=>清洗=>檢測=>返修）。B：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。單面混裝工藝：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修。SMT加工廠在返工操作時，必須將要修理的產品放在防靜電裝置中。蘇州快速線路板打樣PCBA加工生產廠家
SMT貼片紅膠的工藝方式：（1）印刷方式：鋼網刻孔要根據零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優點是速度快、效率高。（2)點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專屬點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數來控制，點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設定參數來改變，也可以改變膠點的形狀和數量，以求達到效果，優點是方便、靈活、穩定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業參數、速度、時間、氣壓、溫度調整，來盡量減少這些缺點。河南FPC軟板PCBA加工代工哪家好SMT又稱貼片，是把芯片貼在電路板上的意思。
SMT貼片加工是一個相對來說比較復雜的一個工藝，對于技術人員的要求非常嚴格，并且即便是經驗豐富的技術人員也難免可能會出現問題，在這種情況下，我們就需要不斷進的檢測，利用相關的工具和設備來進行反復的檢測。那么到底有哪些技術設備可以被利用呢？在哪些環節中又可以利用這些設備呢？第1，MVI檢測辦法。這其實是完全依靠經驗的檢測方法，對于技術人員的要求比較高，就是我們經常說的人工目測，用眼睛也可以看到一些技術上的問題。第2，AOI檢測方法。這種檢測方法主要是用于生產線上，在生產線的很多地方都可以用到這種檢測。當然檢測主要是用于各種缺陷的操作上，我們可以把設備提早放在容易出現缺陷的地方，這樣可以利用AOI及時發現問題和處理問題。如果是缺少了某些部分或者是有多余的相關部分，那么都需要及時的清理。
SMT貼片加工車間的環境要求還要看溫濕度。生產車間的環境溫度以23±3℃為好，一般為17～28℃，相對濕度為45%～70%RH.根據車間大小設置合適的溫濕度計，進行定時監控，并配有調節溫濕度的設施。防靜電：工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環才能進入車間，防靜電工作區應配備防靜電地面、防靜電坐臺墊、防靜電包裝袋、周轉箱、PCB架等。SMT貼片加工注意事項：1、錫膏冷藏：錫膏剛買回來，如果不馬上用，需放入冰箱里進行冷藏，溫度可以在5℃-10℃，不要低于0℃。關于錫膏的攪拌使用。2、及時更換貼片機易損耗品：在貼裝工序，由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導致貼片機貼歪，并造成高拋料的發生，降低生產效率，增加生產成本。在無法貼片機設備的情況下，需認真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。3、測爐溫：PCB板焊接質量的好壞，與回流焊的工藝參數設置合理有著很大的關系。一般來說，24小時需要進行兩次的爐溫測試，，低也要24小時測一次，以不斷改進溫度曲線，設置很貼合焊接產品的溫度曲線。切勿為貪圖生產效率，節約成本，而漏掉這一環節。SMT是表面組裝技術是電子組裝行業里很流行的一種技術和工藝。
SMT貼片加工是目前電子行業中常見的一種貼裝技術，通過SMT技術能貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板實現高精密、小型化要求，當然這也就對SMT貼片加工技術要求更高更復雜，因而在操作過程中就有許多事項需要注意。SMT貼片加工錫膏使用注意事項：1.儲存溫度：建議在冰箱內儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。2.出庫原則：必須遵循先進先出的原則，切勿造成錫膏在冷柜存放時間過長。3.解凍要求：從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個小時，解凍時不能打開瓶蓋。4.生產環境：建議車間溫度為25±2℃，相對濕度在45%-65%RH的條件下使用。5.使用過的舊錫膏：開蓋后的錫膏建議在12小時內用完，如需保存，請用干凈的空瓶子來裝，然后再密封放回冷柜保存。6.放在鋼網上的膏量：剛開始的一次放在鋼網上的錫膏量，以印刷滾動時不要超過刮刀高度的1/2為宜，做到勤觀察、勤加次數少加量。貼片加工中焊膏是由合金粉末和糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料。上海線路板的帖片PCBA加工打樣
SMT貼片加工中在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應為0.8 mg/mm3左右。蘇州快速線路板打樣PCBA加工生產廠家
SMT貼片中焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題.焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差,焊錫膏熔化后,表面張力不一樣,將引起焊盤濕潤力不平衡.兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻,多的一邊會因焊錫膏吸熱量增多,融化時間滯后,以致濕潤力不平衡。解決辦法:選用活性較高的焊錫膏,改善焊錫膏印刷參數,特別是模板的窗口尺寸。貼片移位Z軸方向受力不均勻,會導致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻,熔化時會因時間差而導致兩邊的濕潤力不平衡.如果元件貼片移位會直接導致立碑。蘇州快速線路板打樣PCBA加工生產廠家
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