SMT試產階段生產注意事項:1.SMT準備：A、從PMC或采購處得知某機種準備試投后，必須認識機種的開發負責人和生技機種負責人，以便后續獲取相關資源和幫助；B、借樣機：自己需要對所生產機種相關功能作個簡單的了解，有個良品成品機全功能測試幾次；C、了解機種的所有后焊元件，規劃后焊接流程、評估后焊作業及后焊注意事項；D、了解測試治具的使用情況（初次試產常常無測試治具），規劃測試項目和流程；E、了解整個PCB的元件布局，對某些元件的特性評估生產注意事項；F、生技需要準備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”，這些資料必須和生產的PCB同一版本；G、出發前可以準備一臺樣品。SMT貼片加工之后經過測試驗收合格的產品，應用離子噴槍噴射一次再包裝起來。安徽樣板PCBA加工費用
相比其他電子組裝技術，SMT具有組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，可靠性高、抗震能力強，焊點缺陷率低，高頻特性好，能減少電磁和射頻干擾，易于實現自動化，提高生產效率，節省材料、能源、設備、人力、時間等特點。SMT無塵車間是電子類無塵車間的一種，溫度控制在22°左右，相對濕度控制在50-60%之間，并使人感到舒適。SMT對室內空氣環境和品質的要求極為嚴格，主要以控制微粒和浮沉為主要對象，同時控制溫濕度、新風、噪音。噪聲級不應大于65dB（A），靜壓差不應小于10pa，不同潔凈區之間的靜壓差不應小于5pa，無塵車間內每人每小時的新鮮空氣量不小于40m3。天津電子產品SMT加工生產廠家SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上。
SMT貼片指的是在pcb基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。SMT貼片技術的組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。
SMT基本工藝構成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的前端。2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的很前端或檢測設備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。檢驗員:smt加工廠內負責產品制造的各個環節的質量檢驗，記錄檢驗數據等。
SMT貼片加工無鉛助焊劑的特點、問題與對策：1、SMT貼片加工助焊劑與合金表面之間有化學反應,因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。2、由于無鉛合金的潤濕性差,因此要求貼片加工助焊劑活性高。3、由于無鉛合金的潤濕性差,需要增加助焊劑的用量,因此要求焊后殘留物少,并且無腐蝕性,以滿足ICT探針能力和電遷移。4、無鉛合金熔點高,因此要求適當提高貼片加工助焊劑的活化溫度,以適應無鉛焊接的高溫。5、無鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑,焊接時如果水未完全揮發,會引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預熱時間,手工焊接的焊接時間比有鉛焊接長一些。6、SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學反應影響了焊膏的流變特性(對印刷性能至關重要)。因此,無鉛助焊劑必須專門配制。smt貼片加工優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕。安徽高頻高速材料PCBA加工廠家電話
SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有可靠性高，器件小而輕，故抗振能力強。安徽樣板PCBA加工費用
SMT貼片加工中精密手工焊接技術標準：加熱焊件將烙鐵頭接觸焊接點，使焊接部位均勻受熱，且元器件的引線和印制電路板上的焊盤都需要均勻受熱。應注意烙鐵頭對焊點不要施加力量。加熱時間過長，會引發很多不良后果。例如高溫損傷元器件；高溫使焊點表面的焊劑揮發；高溫使塑料、印制電路板等材質受熱變形；焊料過多也會降低焊點性能等。熔化焊料。焊點溫度達到需求后，將焊絲置于焊點部位，即被焊件上烙鐵頭對稱的一側，使焊料開始熔化并潤濕焊點。應注意烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜，加熱溫度過高，也會引起很多不良后果，例如焊劑沒有足夠的時間在被焊面上漫流而過早揮發失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發揮等。移開焊錫絲。當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開，熔化的焊錫不能過多也不能過少。應注意焊錫量要合適，過量的焊錫不但會造成成本浪費，而且也會增加焊接時間，降低了工作速度，還可能造成不易察覺的短路。但是焊錫過少又不能形成牢固的結點，降低了焊點的強度。安徽樣板PCBA加工費用
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