SMT貼片指的是在pcb基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。SMT貼片技術的組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。SMT貼片加工中會用到的幾種檢測手段有：X-RAY檢測。山東高精密多層SMT加工代工廠
目前SMT貼片加工中主流的回流焊設備大體分為紅外線輻射回流焊機、紅外熱風回流焊機、氣相回流機和激光回流焊機四大類。無論是哪種形式的回流焊，一般都由以下幾部分組成：機體、上下加熱源、pcba控制板傳送裝置、空氣循環裝置、冷卻裝置、排風裝置、溫度控制裝置以及計算機控制系統。現以典型也是smt加工廠中使用很多的勁拓KT系列再流焊機來介紹其應用。本機型采用國際上無鉛再流焊普采用的冷卻區分離結構，此結構是冷卻區（單獨制作）與加熱區分開，是因為主爐膽與冷卻區相接處正是再流焊溫度很高的焊接區，焊接區的高溫可通過熱傳導進入冷卻區，在影響了SMT貼片冷卻區溫度及冷卻效果的同時又加大了電耗。河南樣板PCBA加工費用SMT貼片使PCB布線密度增加、面積變小、鉆孔數目減少。
伴隨著電子行業的不斷進步發展，SMT表面組裝技術也越來越成熟，設備功能也在不斷完善。如今的SMT貼片加工技術已經逐漸取代傳統插裝技術，成為電子組裝行業里較流行的一種工藝技術。“更小、更輕、更密、更好”是SMT貼片加工技術較大的優勢特點，也是目前電子產品高集成、小型化的要求。但是SMT貼片加工技術也有一些潛在的質量隱患，這些質量隱患往往很容易忽略。SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。
在smt貼片加工生產中，通常情況下比較復雜的PCBA貼片加工都會有幾百種物料的用量，但是其中用到很多的一定是電阻、電容。那么如果占所有器件總量的37%的一個部件如果出現問題是個多么可怕的后果。因此在貼片加工前必須首先要了解SMT貼片排電容的內部結構，即貼片排電容是由多個貼片電容構成的。了解了貼片排電容的結構后，我們就知道應該如何對其進行檢測了對貼片排電容的要求是，如果貼片排電容一對引腳間出現了問題，則整個貼片排電容就無法繼續使用了。貼片排電容的檢測步驟如下:（1）先對待測貼片排電容進行清潔。（2）選擇數字萬用表的二極管檔，并將紅表筆插在萬用表的V/Q孔的內部結構黑表筆插在萬用表的COM孔。（3）用子分別夾住四對引腳對其進行放電。（4）將紅黑表筆分接在貼片排電容的一對引腳，沒有極性限制，然后交換表筆再測一次。SMT加工廠應該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力的適度性。
對smt貼片加工過程的質量檢測是非常必要的，它是一種有效的節省成本的方式。完整的質量檢測系統是衡量產品質量的重要標準。SMT貼片中常見的錫膏印刷不良診斷及處理：1.搭錫的診斷及處理：（1）現象描述：在兩焊墊之間有少許錫膏搭連。在高溫焊接時常被各墊上的主錫體拉回去，，一旦無法拉回，將造成錫球或電路短路，造成焊接不良。（2）搭錫診斷：錫粉量少、錫粉黏度底、錫粉粒度大、室溫高、印刷太厚、放置壓力大等。（3）搭錫處理：提高錫膏中金屬成分比例；增加錫膏的黏度；減小錫粉的粒度；降低環境溫度；降低所印錫膏的厚度；加強印錫膏時的準度；調整錫膏的各種施工參數；減少零件施加壓力；調整預熱及熔焊的溫度曲線。SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有可靠性高，器件小而輕，故抗振能力強。湖南樣板PCBA加工多少錢一個點
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SMT貼片加工中在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應為0.8mg/mm3左右:對卒間距元器件，應為0.5mgmm2左右。印刷在基板上的焊膏，與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆蓋每個焊盤的面積，應在75％以上。采用免清洗技術時，要求焊膏全部位于焊盤上，無鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤。焊膏印刷后，應無嚴重塌落，邊像整齊，錯位不大于02mm對容間距元器件焊盤，錯位不大于O0lm。基板表面不允許被焊膏污染。采用免清洗技術時，可通過縮小模板開口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盤上。山東高精密多層SMT加工代工廠
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