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SMT加工中防靜電技術指標要求（1）防靜電地極接地電阻<10Ω。（2）地面或地墊：表面電阻值105-1010Ω；摩擦電壓<100V。（3）墻壁：電阻值5×104-109Ω。（4）工作臺面或墊：表面電阻值106-109Ω；摩擦電壓<100V；對地系統電阻106-108Ω。（5）工作椅面對腳輪電阻106-108Ω。（6）工作服、帽、手套摩擦電壓<300V；鞋底摩擦電壓<100V。（7）腕帶連接電纜電阻1MΩ；佩帶腕帶時系統電阻1-1OMΩ。腳跟帶（鞋束）系統電阻0．5×105-108Ω。（8）物流車臺面對車輪系統電阻106-109Ω。（9）料盒、周轉箱、PCB架等物流傳遞器具一表面電阻值103-108Ω；摩擦電壓<100V。（10）包裝代、盒一摩擦電壓<100V。（11）人體綜合電阻106-108Ω。SMT加工后需要進行質量檢測。安徽線路板設計PCBA加工廠家推薦

SMT加工中防靜電措施及靜電作業區（點）的一般要求：靜電安全區（點）的室溫為23±3℃，相對濕度為45-70％RH。禁止在低于30％的環境內操作SSD（靜電敏感元器件）。定期測量地面、桌面、周轉箱等表面電阻值。靜電安全區（點）的工作臺上禁止放置非生產物品，如餐具、茶具、提包、毛織物、報紙、橡膠手套等。工作人員進入防靜電區域，需放電。操作人員進行操作時，必須穿工作服和防靜電鞋、襪。每次上崗操作前必須作靜電防護安全性檢查,合格后才能生產。山西高精密多層SMT加工多少錢一個點在SMT加工的回流焊工藝過程中，一般使用AOI檢測設備進行質量的控制。

SMT加工的工藝技術特點可以通過其與傳統通孔插裝技術(THT)的差別體現。從組裝工藝技術的角度分析，SMT和THT的根本區別是“貼”和“插”。二者的差別還體現在基板、元器件、組件形態、焊點形態和組裝工藝方法各個方面。SMT點膠工藝中常見的缺陷與解決方法，元器件移位：現象是貼片膠固化后元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。產生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點膠水中一個多一個少；貼片時元件移位或貼片膠初粘力低；點膠后PCB放置時間太長膠水半固化。解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現象；調整貼片機工作狀態；換膠水；點膠后PCB放置時間不應太長(短于4h)。

SMT加工中點膠工藝常見的缺陷與解決方法，固化后元件引腳上浮/移位，這種故障的現象是固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤下，嚴重時會出現短路、開路。產生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移。解決辦法：調整點膠工藝參數；控制點膠量；調整貼片工藝參數。SMT加工中貼片質量分析：SMT貼片常見的品質問題有漏件、側件、翻件、偏位、損件等。導致貼片漏件的主要因素：元器件供料架(feeder)送料不到位。元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。設備的真空氣路故障，發生堵塞。電路板進貨不良，產生變形。電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。元器件質量問題，同一品種的厚度不一致。貼片機調用程序有錯漏，或者編程時對元器件厚度參數的選擇有誤。SMT加工中出現的放射狀裂痕一般都有撞擊點可循，原因多為點狀壓力造成，如頂針、吸嘴、測試治具等。

SMT加工的主要特點，小孔徑：SMT加工中大多數“497”不是可以用來插裝元器件選擇引腳的，在“497”內也不再需要進行研究焊接，“497”只只只是作為層與層之間的電氣系統互連，因此我們要盡自己可能地減小不同孔徑，為SMT貼片技術提供學習更多的空間。孔徑從過去的0.5mm變為0.2mm、0.1mm甚至0.05mm。熱膨脹系數:任何物質在加熱時都會膨脹。高分子材料通常比無機材料高。當膨脹應力超過材料的承載極限時，材料就會受到損傷。由于SMT引腳過多、過短，導致器件本體與SMT之間的熱膨脹系數不一致，導致器件不時發生熱應力損壞。因此，SMT電路板基板上的cte應盡可能低，以適應器件。耐高溫性能好：現在大多數SMT電路板都需要兩面安裝元器件。因此，貼片加工的電路板應能承受兩個回流焊溫度。目前無鉛焊接應用寬泛，焊接溫度高。焊接后要求SMT芯片電路板變形小，無起泡，焊盤仍有良好的可焊性，SMT芯片電路板表面仍有較高的平整度。SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施。山西高精密多層SMT加工多少錢一個點

SMT貼片的焊點缺陷率比THT低一個數量級。安徽線路板設計PCBA加工廠家推薦

在電子產品制造中，靜電放電往往會損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴重損失，因此SMT加工中的靜電防護非常重要。靜電和靜電的危害：靜電是一種電能，它存留于物體表面，是正負電荷在局部范圍內失去平衡的結果，是通過電子或離子的轉換而形成的。靜電現象是電荷在產生和消失過程中產生的電現象的總稱。如摩擦起電、人體起電等現象。隨著科技發展，靜電現象已在靜電噴涂、靜電紡織、靜電分選、靜電成像等領域得到寬泛的有效應用。但在另一方面，靜電的產生在許多領域會帶來重大危害和損失。在電子工業中，隨著集成度越來越高，集成電路的內絕緣層越來越薄，互連導線寬度與間距越來越小，例如CMOS器件絕緣層的典型厚度約為0．1μm，其相應耐擊穿電壓在80-100V；VMOS器件的絕緣層更薄，擊穿電壓在30V。而在電子產品制造中以及運輸、存儲等過程中所產生的靜電電壓遠遠超過MOS器件的擊穿電壓，往往會使器件產生硬擊穿或軟擊穿（器件局部損傷）現象，使其失效或嚴重影響產品的可靠性。安徽線路板設計PCBA加工廠家推薦

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