SMT加工損件的原因，裂痕形狀。1、分層裂痕:產生分層的原因多數是由于熱沖擊，但有部分原因為元件制程不良，因為層與層間的壓合Baking制程缺陷造成回焊后分層。2、斜向裂痕:由于彎折的應力在零件下部形成支點，固定的焊點在電極端頭產生斷裂的斜面現象，尤其是與應力方向垂直的大尺寸元件斷裂為嚴重。3、放射狀裂痕:SMT加工中出現的放射狀裂痕一般都有撞擊點可循，原因多為點狀壓力造成，如頂針、吸嘴、測試治具等。4、完全破裂:完全破裂是嚴重的破壞模式，甚至經常伴隨著PCBA的損壞。通常為橫向撞擊或電容裂痕導致元件燒毀等情形。SMT貼片加工是一個相對來說比較復雜的一個工藝。湖南高精密多層SMT加工價格
SMT加工中防靜電措施及靜電作業區（點）的一般要求：SMT生產設備必須接地良好，貼裝機應采用三相無線制接地法并單獨接地。生產場所的地面、工作臺面墊、坐椅等均應符合防靜電要求。車間內保持恒溫、恒濕的環境。應配備防靜電料盒、周轉箱、PCB架、物流小車、防靜電包裝帶、防靜電腕帶、防靜電烙鐵及工具等設施。（1）根據防靜電要求設置防靜電區域，并有明顯的防靜電警示標志。按作業區所使用器件的靜電敏感程度分成1、2、3級，根據不同級別制訂不同的防護措施。1級靜電敏感程度范圍：0-1999V；2級靜電敏感程度范圍：2000-3999V；3級靜電敏感程度范圍：4000-15999V；16000V以上是非靜電敏感程產品。天津高頻高速材料SMT加工廠家電話SMT加工對貼片膠水的要求是方便檢查膠點的質量、固化時間短，固化溫度低。
引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當前電子產品生產中采用較普遍的一種組裝方式。在整個生產工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進行點膠固化后，到了然后才能進行波峰焊焊接。這期間間隔時間較長，而且進行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對于點膠工藝的研究分析有著重要意義。SMT加工對貼片膠水的要求1.不拉絲；2.有良機的觸變特性；3.濕強度性能強；4.顏色容易辨別，方便檢查膠點的質量；5.膠水的固化時間短，固化溫度低；6.無毒性；7.吸濕性低；8.具有良好的返修特性；9.有足夠的固化強度；10.無氣泡；11.包裝。封裝型式應方便于設備的使用。
SMT加工中，不產生靜電是不可能的。產生靜電不是危害所在，其危害所在于靜電積聚以及由此產生的靜電放電。靜電防護的重點是“靜心消除”。靜電防護原理：（1）對可能產生靜電的地方要防止靜電積聚。采取措施在安全范圍內。（2）對已經存在的靜電積聚迅速消除掉，即時釋放。使用防靜電材料：金屬是導體，因導體的漏放電流大，會損壞器件。另外由于絕緣材料容易產生摩擦起電，因此不能采用金屬和絕緣材料作防靜電材料。而是采用表面電阻l×105Ω·cm以下的所謂靜電導體，以及表面電阻1×105-1×108Ω·cm的靜電亞導體作為防靜電材料。SMT貼片的優點：提高生產效率，易于實現自動化。
SMT加工中轉移焊接操作不當。轉移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉移到連接處。而不恰當的轉移焊接會損傷烙鐵頭，造成潤濕不良。所以正常的轉移焊接方式應該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線移至對面。不需要的修飾或返工。貼片加工的焊接過程更大的忌諱就是為了追求十全十美進行修飾或者進行返工。而這一做法不單不能夠讓貼片的質量加完美，相反容易造成貼片金屬層斷裂，PCB分層，浪費不需要的時間甚至造成報廢。所以千萬不要對貼片進行不需要的修飾與返工。在SMT加工過程中需要分外注意環境的溫濕度管控，以確保在發貨前保持電路板的完整性。山西快速線路板打樣PCBA加工企業
SMT加工廠應該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力的適度性。湖南高精密多層SMT加工價格
SMT加工中靜電防護方法，非導體帶靜電的消除：對于絕緣體上的靜電，由于電荷不能在絕緣體上流動，因此不能用接地的方法消除靜電。可采用以下措施：（a）使用離子風機—離子風機產生正、負離子，可以中和靜電源的靜電。可設置在空間和貼裝機貼片頭附近。（b）使用靜電消除劑—靜電消除劑屬于表面活性劑。可用靜電消除劑檫洗儀器和物體表面，能迅速消除物體表面的靜電。（c）控制環境濕度—增加濕度可提高非導體材料的表面電導率，使物體表面不易積聚靜電。例如北方干燥環境可采取加濕通風的措施。（d）采用靜電屏蔽—對易產生靜電的設備可采用屏蔽罩（籠），并將屏蔽罩（籠）有效接地。湖南高精密多層SMT加工價格
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