SMT加工中如何減少BGA故障呢？制造過程、搬運及印刷電路組裝(PCA)測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置安全水平也變得愈加困難。多年來，采用單調彎曲點測試方法是封裝的典型特征，該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定更大允許張力是多少。對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛PCA而言，其面臨的挑戰之一就是無法直接測量焊點上的應力。朂為寬泛采用的用來描述互聯部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在IPC/JEDEC-9704《印制線路板應變測試指南》中有敘述。隨著無鉛設備的用途擴大，用戶的興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質量問題。隨著各方興趣的增加，IPC覺得有必要幫助其他公司開發各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測試方法工作小組和JEDECJC-14.1封裝設備可靠性測試方法子委員會攜手開展，目前該工作已經完成。操作人員進行SMT加工時，必須穿工作服和防靜電鞋、襪。上海線路板的帖片PCBA加工生產廠家
SMT加工中靜電防護方法，工藝控制法：為了在電子產品制造中盡量少的產生靜電,控制靜電荷積聚，對已經存在的靜電積聚迅速消除掉，即時釋放，應從廠房設計、設備安裝、操作、管理制度等方面采取有效措施。靜電防護器材：（1）人體防靜電系統包括防靜電腕帶、工作服、帽、手套、鞋、襪等（2）防靜電地面包括防靜電水磨石地面、防靜電橡膠地面、PVC防靜電塑料地板、防靜電地毯、防靜電活動地板等。（3）防靜電操作系列：包括防靜電：I：作臺墊、防靜電包裝袋、防靜電物流小車、防靜電烙鐵及工具等。江西高頻高速材料SMT加工價格AOI可以檢測出SMT加工的元件貼裝環節問題，可以及時改正。
SMT加工中防靜電措施及靜電作業區（點）的一般要求：SMT生產設備必須接地良好，貼裝機應采用三相無線制接地法并單獨接地。生產場所的地面、工作臺面墊、坐椅等均應符合防靜電要求。車間內保持恒溫、恒濕的環境。應配備防靜電料盒、周轉箱、PCB架、物流小車、防靜電包裝帶、防靜電腕帶、防靜電烙鐵及工具等設施。（1）根據防靜電要求設置防靜電區域，并有明顯的防靜電警示標志。按作業區所使用器件的靜電敏感程度分成1、2、3級，根據不同級別制訂不同的防護措施。1級靜電敏感程度范圍：0-1999V；2級靜電敏感程度范圍：2000-3999V；3級靜電敏感程度范圍：4000-15999V；16000V以上是非靜電敏感程產品。
SMT加工中貼片的“壞習慣”：焊接加熱橋的過程不恰當。SMT貼片中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過程操作不恰當，則會導致冷焊點或焊料流動不豐富。所以正確的焊接習慣應該是將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面，或者將錫線放置于焊盤與引腳之間，烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線移至對面；這樣才能產生良好的焊點，避免對貼片加工造成影響。溫度設定不正確。溫度也是焊接過程中一個重要因素，如果溫度設定過高會導致焊盤翹起，焊料被過度加熱以及損傷電路貼片。因此設定正確的溫度對貼片加工的質量保障尤為重要。SMT加工中出現的放射狀裂痕一般都有撞擊點可循，原因多為點狀壓力造成，如頂針、吸嘴、測試治具等。
SMT加工中用到的膠水主要用于SOT、片式元件、SOIC等安裝器件的波峰焊過程。將膠水把安裝元器件固定于PCB上就是為了避免高溫的波峰沖擊作用下引起元器件的移位、脫落。一般生產中會用環氧樹脂熱固化類膠水，來代替丙稀酸膠水。點膠設備的分類1.按操作方式：手動點膠設備、半自動點膠設備、全自動點膠設備。2.按膠水：單液點膠設備，雙液點膠設備，多組分點膠設備等。3.按用途：螺紋點膠設備，喇叭點膠設備，手機安鍵點膠設備，貼片點膠設備，擦板機等。4.按膠水特性：硅膠點膠設備，UV膠點膠設備，SMT紅膠點膠設備。好的SMT加工需要技術人員具備良好的測量知識、統計學知識、因果分析能力，以及對設備性能的深入了解。江西高頻高速材料SMT加工價格
SMT貼片加工技術較大的優勢特點，也是目前電子產品高集成、小型化的要求。上海線路板的帖片PCBA加工生產廠家
SMT加工中貼片工藝是一個比較復雜的過程。它的貼片加工工藝從原鉛工藝到無鉛噴錫工藝，由大型焊盤焊接逐步過渡到微型焊盤焊接加工。它在檢測方法和設備方面不斷更新，同時也面臨著生產工藝的挑戰。但是它的基本原理沒有改變。對SMT技術的追求已成為我們的使命。持續探索(新技術實施和過程穩定)。對剛進入工廠做pcba加工的學生，下一步要著重學習和掌握SMT的技術要點、常見焊接不良的主要原因及對策，并結合工廠的實際情況，總結出一套技術控制管理體系，實現企業快速發展須解決的生產技術問題。上海線路板的帖片PCBA加工生產廠家
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