SMT加工中物料損耗有多少嗎？1、供料器變形互相擠壓造成送料位置改變而取料不良；解決方法：要求操作。2、供料器壓蓋變形、彈簧張力不夠造成料帶沒有卡在供料器的棘齒輪上、不卷帶拋料，檢查和更換易損配件。3、相機松動、老化造成識別不良拋料；解決方法：按計劃定期保養設備，檢查和更換易損配件。4、供料器棘齒輪、驅動爪、定位爪磨損、電氣不良、送料馬達不良造成供料器進料不暢取料不到或不良而拋料；檢查和更換易損配。5、機器供料平臺磨損造成FEEDER安裝后松動而取料不良；解決方法：按計劃定期保養設備，檢查和更換易損配件。6、其它某些特殊的需要減速貼裝的零件沒有減速而進行貼裝，也會造成吸著率的地下。SMT加工對貼片膠水的要求是不拉絲、有良機的觸變特性、濕強度性能強、顏色容易辨別。江蘇高頻高速材料PCBA加工哪家好
SMT加工中用到的膠水主要用于SOT、片式元件、SOIC等安裝器件的波峰焊過程。將膠水把安裝元器件固定于PCB上就是為了避免高溫的波峰沖擊作用下引起元器件的移位、脫落。一般生產中會用環氧樹脂熱固化類膠水，來代替丙稀酸膠水。點膠設備的分類1.按操作方式：手動點膠設備、半自動點膠設備、全自動點膠設備。2.按膠水：單液點膠設備，雙液點膠設備，多組分點膠設備等。3.按用途：螺紋點膠設備，喇叭點膠設備，手機安鍵點膠設備，貼片點膠設備，擦板機等。4.按膠水特性：硅膠點膠設備，UV膠點膠設備，SMT紅膠點膠設備。江蘇高頻高速材料PCBA加工哪家好SMT加工廠專業的配合度似乎決定了你的PCB板能否如期交付、能否質量可控、能否及時得到返修等內容。
SMT加工中轉移焊接操作不當。轉移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉移到連接處。而不恰當的轉移焊接會損傷烙鐵頭，造成潤濕不良。所以正常的轉移焊接方式應該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線移至對面。不需要的修飾或返工。貼片加工的焊接過程更大的忌諱就是為了追求十全十美進行修飾或者進行返工。而這一做法不單不能夠讓貼片的質量加完美，相反容易造成貼片金屬層斷裂，PCB分層，浪費不需要的時間甚至造成報廢。所以千萬不要對貼片進行不需要的修飾與返工。
SMT加工中貼片的“壞習慣”：在SMT貼片加工時，對引腳焊接用力過大。很多貼片加工的工作人員認為用力過大可以促進錫膏的熱傳導，促進焊錫效果，因此習慣在焊接時用力往下壓。其實這是一個壞習慣，容易導致貼片的焊盤出現翹起、分層、凹陷、PCB白斑等問題。所以在焊接的過程用力過大是完全沒需要的，為了保障貼片加工的質量，需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。助焊劑使用不當。據了解，很多工作人員在貼片加工的過程中習慣使用過多的助焊劑，其實這不但不能夠幫助你有一個好的焊點，而且還會引發下焊腳是否靠譜的問題，容易產生腐蝕，電子轉移等問題。SMT加工中出現的放射狀裂痕一般都有撞擊點可循，原因多為點狀壓力造成，如頂針、吸嘴、測試治具等。
SMT加工中貼片工藝是一個比較復雜的過程。它的貼片加工工藝從原鉛工藝到無鉛噴錫工藝，由大型焊盤焊接逐步過渡到微型焊盤焊接加工。它在檢測方法和設備方面不斷更新，同時也面臨著生產工藝的挑戰。但是它的基本原理沒有改變。對SMT技術的追求已成為我們的使命。持續探索(新技術實施和過程穩定)。對剛進入工廠做pcba加工的學生，下一步要著重學習和掌握SMT的技術要點、常見焊接不良的主要原因及對策，并結合工廠的實際情況，總結出一套技術控制管理體系，實現企業快速發展須解決的生產技術問題。按計劃定期保養SMT加工設備，檢查和更換易損配件，可減少無聊損耗。浙江批量PCBA加工公司
SMT貼片加工助焊劑與合金表面之間有化學反應,因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。江蘇高頻高速材料PCBA加工哪家好
在電子產品制造中，靜電放電往往會損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴重損失，因此SMT加工中的靜電防護非常重要。靜電和靜電的危害：靜電是一種電能，它存留于物體表面，是正負電荷在局部范圍內失去平衡的結果，是通過電子或離子的轉換而形成的。靜電現象是電荷在產生和消失過程中產生的電現象的總稱。如摩擦起電、人體起電等現象。隨著科技發展，靜電現象已在靜電噴涂、靜電紡織、靜電分選、靜電成像等領域得到寬泛的有效應用。但在另一方面，靜電的產生在許多領域會帶來重大危害和損失。在電子工業中，隨著集成度越來越高，集成電路的內絕緣層越來越薄，互連導線寬度與間距越來越小，例如CMOS器件絕緣層的典型厚度約為0．1μm，其相應耐擊穿電壓在80-100V；VMOS器件的絕緣層更薄，擊穿電壓在30V。而在電子產品制造中以及運輸、存儲等過程中所產生的靜電電壓遠遠超過MOS器件的擊穿電壓，往往會使器件產生硬擊穿或軟擊穿（器件局部損傷）現象，使其失效或嚴重影響產品的可靠性。江蘇高頻高速材料PCBA加工哪家好
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