Filmetrics 的技術Filmetrics 提供了范圍***的測量生物醫療涂層的方案：支架： 支架上很小的涂層區域通常需要顯微鏡類的儀器。 我們的 F40 在幾十個實驗室內得到使用，測量鈍化和/或藥 物輸送涂層。我們有獨特的測量系統對整個支架表面的自動厚...

測量眼科設備涂層厚度光譜反射率可用于測量眼鏡片減反射 (AR) 光譜和殘余顏色，以及硬涂層和疏水層的厚度。 減反涂層減反涂層用來減少眩光以及無涂層鏡片導致的眼睛疲勞。 減反鏡片的藍綠色彩也吸引了眾多消費者。 因此，測量和控制減反涂層及其色彩就...

EVG ? 510 HE是EVG500系列的熱壓印系統 EV Group的一系列高精度熱壓印系統基于該公司市場**的晶圓鍵合技術。出色的壓力和溫度控制以及大面積的均勻性可實現高精度的壓印。熱壓印是一種經濟高 效且靈活的制造技術，對于尺寸...

如何正確使用輪廓儀 準備工作 1.測量前準備。 2.開啟電腦、打開機器電源開關、檢查機器啟動是否正常。 3.擦凈工件被測表面。 測量 1.將測針正確、平穩、可靠地移動在工件被測表面上。 2.工件固定確認工件不會出現...

測量有機發光顯示器有機發光顯示器 (OLEDs)有機發光顯示器正迅速從實驗室轉向大規模生產。明亮，超薄，動態的特性使它們成為從手機到電視顯示屏的優先。組成顯示屏的多層薄膜的精密測量非常重要，但不能用傳統接觸型的輪廓儀，因為它會破壞顯示屏表面。我們的F20...

AVI 200-M AVI 200-M的隔離始于1,2 Hz，超過10HZ以上迅速增加至35 db 減少低頻諧振可得到比普通的被動空氣阻尼系統更好的性能 AVI 200-M系統固有的剛性賦予其出色的方向性和位置穩定性 AVI 200...

IQ Aligner?NT曝光設定：硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式 楔形補償：全自動軟件控制；非接觸式 IQ Aligner?NT曝光選項：間隔曝光/洪水曝光 先進的對準功能：自動對準 暗場對準功能/完整的明場掩模移動（...

EVG ? 610 紫外線納米壓印光刻系統 具有紫外線納米壓印功能的通用研發掩膜對準系統，從碎片到比較大150毫米。 該工具支持多種標準光刻工藝，例如真空，軟，硬和接近曝光模式，并且可以選擇背面對準。此外，該系統還為多功能配置提供了附加功能，包...

EVG?620BA自動鍵合對準系統： 用于晶圓間對準的自動鍵合對準系統，用于研究和試生產。 EVG620鍵合對準系統以其高度的自動化和可靠性而聞名，專為蕞大150mm晶圓尺寸的晶圓間對準而設計。EVGroup的鍵合對準系統具有蕞高的精度，靈活性...

鏡頭組件Filmetrics 提供幾十種不同鏡頭配置。訂制專門用途 的鏡片一般在幾天之內可以完成。 LA-GL25-25-30-EXR用于 60-1000mm 工作距離的直徑 1" 鏡頭組件，30mm 焦距鏡頭。KM-GL25用于直徑 1" 鏡頭的簡...

F60 系列 包含的內容：集成平臺/光譜儀/光源裝置（不含平臺）4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標準真空泵備用燈 型號厚度范圍*波長范圍 F60-t:20nm-70μm 380-1050nm ...

EVG?510晶圓鍵合機系統： 用于研發或小批量生產的晶圓鍵合系統-與大批量生產設備完全兼容。 特色： EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊...

F3-sX 系列： F3-sX 系列能測量半導體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度較為不佳 波長選配F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來不透光(例如半導體)。 F3-s980 是波...

FSM 413SP AND FSM 413C2C 紅外干涉測量設備 適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘...

新型光學輪廓儀!film3D使得光學輪廓測量更易負擔*后，表面粗糙度和表面形貌測量可以用比探針式輪廓儀成本更低的儀器來進行。film3D具有3倍於于其成本儀器的次納米級垂直分辨率,film3D同樣使用了現今*高 分辨率之光學輪廓儀的測量技術包含垂直掃描...

輪廓儀的性能 測量模式 ： 移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI） 樣 品 臺 ： 150mm/200mm/300mm 樣品臺（可選配） XY 平移：±25mm/150mm/200mm/3...

EVG?6200鍵合機選件 自動對準 紅外對準，用于內部基板鍵對準 NanoAlign?包增強加工能力 可與系統機架一起使用 掩模對準器的升級可能性 技術數據 常規系統配置 桌面 系統機架：可選 隔振：被動 對準方法 背面對準：±2μm3σ 透明對準：±1μm...

FSM 413SP AND FSM 413C2C 紅外干涉測量設備 適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘...

TS-140+40 TS-140 +40結合了久經考驗的技術特點與優雅且用戶友好的設計 這種中型動態隔振系統非常適合所有需要頂板上空間比TS-150更大的應用。 在公制（M6 x 25mm）或非公制網格上鉆孔的頂板可將各種設備安裝在隔離的...

TS-140+40技術指標： 頻率 負載范圍 尺寸 0,7-1000 Hz 50-180公斤 500 x 600 x 84毫米 隔離： 動態0...

1.更換SEM側面板（如有必要）。檢查隔離系統和SEM的所有電纜是否松動連接。 檢查并確保沒有將SEM耦合到地面或其他振動源。 2.將電源線插入控制器背面。 翻轉前面板上的“ ON”開關。 按紅色按鈕啟用活動隔離。 3.幾秒鐘后，使能LE...

三、涵蓋面廣的2D、3D形貌參數分析： 表面三維輪廓儀可測量300余種2D、3D參數，無論加工的物件使用哪一種評定標準，都可以提供***的檢測結果作為評定依據，可輕松獲取被測物件精確的線粗糙度、面粗糙度、輪廓度等參數。 四、穩定性強，高重復...

F20系列是世界上****的臺式薄膜厚度測量系統，只需按下一個按鈕，不到一秒鐘即可同時測量厚度和折射率。設置也非常簡單,只需把設備連接到您運行Windows?系統的計算機USB端口,并連接樣品平臺就可以了。F20系列不同型號的選擇，主要取決于您需要測量的...

EVG?320自動化單晶圓清洗系統 用途：自動單晶片清洗系統，可有效去除顆粒 EVG320自動化單晶圓清洗系統可在處理站之間自動處理晶圓和基板。機械手處理系統可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動預對準和裝載晶圓。除了使用去離子水沖洗外，...

F50 系列 包含的內容：集成光譜儀/光源裝置光纖電纜4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標準BK7 參考材料整平濾波器 (用于高反射基板)真空泵備用燈 型號 厚度范圍*波長范圍 F50：20nm-...

ComBond自動化的高真空晶圓鍵合系統，高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西”的共價鍵合特色技術數據，EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺標志著EVG獨特的晶圓鍵合設備和技術產品組合中的一個新里程碑，可滿足市場對更復雜的集成工藝的需求ComBond支...

根據型號和加熱器尺寸，EVG500系列鍵合機可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產、研發，并且可以通過簡單的方法進行大批量生產，因為鍵合程序可以轉移到EVGGEMINI大批量生產系統中。 鍵合室配有通用鍵合蓋，...

平臺和平臺附件標準和**平臺。 CS-1可升級接觸式SS-3樣品臺，可測波長范圍190-1700nm SS-36“×6” 樣品平臺，F20 系統的標準配置。 可調節鏡頭高度，103 mm 進深。 適用所有波長范圍。 SS-3-88“×8”...

TS-140+40技術指標： 頻率 負載范圍 尺寸 0,7-1000 Hz 50-180公斤 500 x 600 x 84毫米 隔離： 動態0...

Herz 防震臺/防振臺是世界上****的防震臺/防振臺系統方案供應商之一。 在納米技術的時代，極之微細的振動已對搜索結果造成極大的影響，必須改善測量環境，以發揮儀器的極大效能，達到比較好成果。 Nanotechnology正在改變，由高層次的研究波及各個行...