封裝電池內(nèi)部缺陷無損檢測

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過單個探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達到250mm和長度達到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273增材制造增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同，增材制造既能用于經(jīng)濟地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型，也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后，為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期，需要驗證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙2.驗證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件.高通量和四維斷層掃描：將時間或溫度作為三維研究的第四個維度、在非大氣條件下檢測樣品。封裝電池內(nèi)部缺陷無損檢測

SkyScan2214為油氣勘探，復(fù)合材料，鋰電池，燃料電池，電子組件等材料的三維成像和精確建模提供了獨特的解決方案。該儀器可接受300mm大小的物體，并為小尺寸和中等尺寸（10cm范圍左右）樣品掃描提供亞微米級的分辨率。該系統(tǒng)可選擇圓形和螺旋掃描軌跡進行樣品掃描，并提供世界上甚快的分層重建（InstaRecon®）軟件，和獲得特有技術(shù)（許可）的精確的螺旋重建算法，為精細測量提供高精度信息?！ら_放式納米焦點金剛石光源，降低使用成本··多探測器自動切換（甚多可選4個），可選擇適用于中小尺寸樣品成像的高靈敏度CCD探測器和適用于大尺寸樣品、快速掃描的高分辨率CMOS平板探測器··11軸高精度定位系統(tǒng)，精度優(yōu)于50nm··三維空間分辨率優(yōu)于500nm，甚小像素尺寸優(yōu)于60nm福建布魯克顯微CT配件SKYSCAN 1272檢測顯微和復(fù)合材料時：嵌入對象的方向?qū)雍?、尺寸和定量分析、原位樣品臺檢測溫度和物理性質(zhì)。

靈活易用、功能除了Push-Button-CT模式，SKYSCAN1275還可以提供有經(jīng)驗用戶所期待的μCT系統(tǒng)功能。所有測量都支持手動設(shè)置，從而確保為難度較大的樣本設(shè)置參數(shù)。即使在分辨率低于5μm的情況下，典型掃描時間也在15分鐘以內(nèi)。無隱性成本：一款免維護的桌面μCT封閉式X射線管支持全天候工作，不存在因更換破損的燈絲而停機的情況，為您節(jié)約大量時間和成本特點：X射線源：涵蓋各領(lǐng)域應(yīng)用，從有機物到金屬樣品標(biāo)稱分辨率（放大倍數(shù)下的像素尺寸）：檢測樣品極小的細節(jié)X射線探測器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探測器，高讀取速度，高信噪比樣品尺寸：適用于小-中等尺寸樣品輻射安全：滿足國際安全要求供電要求：標(biāo)準(zhǔn)插座，即插即用

所有測量都支持手動設(shè)置,從而確保為難度較大的樣本設(shè)置比較好參數(shù)。即使在分辨率低于5μm的情況下,典型掃描時間也在15分鐘以內(nèi)。無隱性成本:一款免維護的桌面μCT封閉式X射線管支持全天候工作,不存在因更換破損的燈絲而停機的情況,為您節(jié)約大量時間和成本。X射線源:涵蓋各領(lǐng)域應(yīng)用,從有機物到金屬樣品標(biāo)稱分辨率(比較大放大倍數(shù)下的像素尺寸):檢測樣品極小的細節(jié)X射線探測器:3MP(1,944x1,536)有效像素的CMOS平板探測器,高讀取速度,高信噪比樣品尺寸:適用于小-中等尺寸樣品輻射安全:滿足國際安全要求供電要求:標(biāo)準(zhǔn)插座,即插即用汽車和電子：檢測金屬部件瑕疵、對連接進行無損評估、自動分析制造組件、在線運行系統(tǒng)。

SKYSCAN2214應(yīng)用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同，增材制造既能用于經(jīng)濟地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型，也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后，為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期，需要驗證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙驗2.證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件藥品和包裝：測量涂層厚度和活性成分分布、測量內(nèi)外尺寸和檢測瑕疵、實現(xiàn)醫(yī)療器械的高通量掃描。上海BRUKER顯微CT推薦咨詢

選配自動進樣器,SKYSCAN 1275可以全天候工作。封裝電池內(nèi)部缺陷無損檢測

多用途系統(tǒng)，樣品尺寸可達300mm，分辨率（像素尺寸）可達60納米■金剛石窗口x射線源，焦斑尺寸<500nm■創(chuàng)新的探測器模塊化設(shè)計，可支持4個探測器、可現(xiàn)場升級?！鋈蛩俣群芸斓?D重建軟件（InstaRecon®）?！鲋С志_的螺旋掃描重建算法?！鼋泼饩S護的系統(tǒng)，縮短停機時間并降低擁有成本。地質(zhì)、石油和天然氣勘探■常規(guī)和非常規(guī)儲層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率成像■測量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀■測量礦物相在3D空間的分布■原位動態(tài)過程分析封裝電池內(nèi)部缺陷無損檢測