陽江精密錫膏印刷機按需定制

SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。當電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過來打B面的元器件。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊，因為有些元器件特別是BGA，對于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時候錫膏受熱融化，有比較重的零件在底面，就有可能會因為自重加上錫膏熔化松動而使器件掉落或偏移，造成品質異常，所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時候才過回流焊。另外，對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時候，因為要杜絕某些掉件和焊錫回流問題，所以會把重要器件放在第二面打件，讓它只過一次回焊爐就好。對于其他細間腳的元器件，如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝，這樣它就會比放在第二面貼裝對于精密度的控制要好。因為當PCB電路板在一次回焊爐后，高溫焊接的影響下會發生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形，同時會造成錫膏印刷產生微小偏移，而且第二次錫膏量難以控制。當然還有一些元器件是因為制程的影響，本身就不參與A面和B面的選擇。焊錫對人體有哪些危害？陽江精密錫膏印刷機按需定制

1、錫膏塌陷：錫膏無法能保持穩定的形狀而出現邊緣垮塌流向焊盤外側，并且在相鄰的焊盤之間連接，造成焊接短路。造成此原因有可能是因為刮刀壓力過大，錫膏受到擠壓導致錫膏過鋼網孔洞后流入相鄰焊盤位置，可通過降低刮刀壓力來改善此問題；其二是因為錫膏粘度太低，不足以保持錫膏的固定印刷形狀。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善；原因三，有可能是因為錫粉太小，錫粉過小雖然能使下錫性能比較好，但錫膏容易成型不足，可選用錫粉顆粒大號的錫膏來改善。2、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，容易造成連橋，也可能會導致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球。肇慶高速錫膏印刷機維保全自動錫膏印刷機自動尋找PCB的主要邊緣并且進行定位。

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優缺點缺點：易磨損，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出，從而造成印制圖形凹陷優點：對鋼網的保護性較好。適用于乳膠絲網，不會造成過度的磨損金屬刮刀的優缺點缺點：不適用于乳膠絲網，并且沒有泵錫膏的作用優點：印出的錫膏很飽滿，使用壽命長菱形刮刀的優缺點缺點：很容易弄臟，因為錫膏會往上跑，造成浪費，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB，可能造成漏印區域，不可調節。優點：這種刮刀可以兩個方向工作，每個行程末都會跳過錫膏條，只需要一個刮刀拖裙形的優缺點缺點：需要兩個刮刀，一個絲印行程方向一個刮刀。操作麻煩，每次使用之前，刮刀須調節，使其導向邊成直線并平行，先檢查其邊是否成直線優點：這種形式更干凈些，無需跳過錫膏條，因錫膏就在兩個刮刀之間，每個行程的角度可以單獨決定

錫膏印刷機的組成：1、夾持基板(PCB)的工作臺包括工作臺面、真空或邊夾持機構、工作臺傳輸控制機構。2、印刷頭系統，包括刮刀、刮刀固定機構、印刷頭的傳輸控制系統等。3、絲網或模板以及絲網或模板的固定機構。4、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件，包括視覺對中系統、擦板系統；二維、三維測量系統等。全自動錫膏印刷機的工作步驟：1、PCB通過自動上板機沿傳送帶送入自動錫膏印刷機的機器內2、自動錫膏印刷機找到PCB的主邊緣并定位3、將Z架向上移動到真空板的位置4、加真空將PCB固定在特殊位置5、視軸緩慢移動到PCB的首要個目標6、印刷機攝像頭在對應鋼網下方尋找標記點7、機器移動印刷好的鋼網與PCB對齊，機器可以使鋼網在X、Y軸方向和主軸方向移動8、鋼網和PCB對齊，Z-frame會向上移動，PCB接觸鋼網下部9、一旦移動到位，刮刀將推動錫膏在鋼網上滾動，并通過鋼網中的孔在PCB的PAD（焊盤）位置印刷10、打印完成后，Z架下移，將PCB與鋼網分離11、自動錫膏印刷機將PCB送至下道工序12.、全自動錫膏印刷機接收下一塊要印刷的PCB13、對下一塊PCB做同樣的過程，只是用第二個刮板朝相反的方向打印。下一張PCB進行同樣的過程，只是用第二個刮刀向相反的方向印刷。

SMT全自動錫膏印刷機精度的關鍵因素一、錫膏鋼網清洗部分所有的全自動錫膏印刷機都是采用干洗，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動焊錫膏印刷機就要擔起自動清洗鋼網，保證印刷品質的作用。隨著SMT表面貼裝技術的發展，PCBA線路焊盤間隙小，SMT整條產線生產速度快，PCB上許多的拉尖，連錫都和清洗有很大關系！自動清洗的好壞直接關系到產品品質的好壞，清洗功能的完善方可實現速度即生產的高效率。近年來，全自動錫膏印刷機在清洗上進行了重大的改進。單獨的清洗機構，全新的清洗概念，其中包括大力型抽風機的真空吸附系統，更均勻的酒精噴射系統，更高效的清洗方式，可實現FinePitch印刷的良性持續。二、圖像定位部分圖像定位的好壞取決于定位算法，定位算法也是SMT全自動錫膏印刷機的重要算法之一。隨著PCB板的生產效率越來越高，板上的電子元氣件越來越小，對定位的精度和速度也提出了更高的要求。目前，市場上大多數SMT全自動錫膏印刷機的定位算法都是基于圖像灰度，通過自相關匹配來實現的。對于表面均勻度很好的敷銅板來說，灰度算法可以很好的完成自動定位的功能。但是，越來越多的鍍錫板，鍍金板，柔性PCB板的出現，給灰度定位帶來巨大的挑戰。錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，造成連橋，會導致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球。東莞直銷錫膏印刷機維保

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SMT錫膏印刷標準參數（二）十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無崩塌、無橋接2.有偏移，但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤2.偏移超過15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現象；3.錫膏厚度符合要求。十四、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳，無橋接、無崩塌現象；2.錫膏厚度測試在規格內；3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤。4.爐后焊接無缺陷。十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤；2.偏移超過10%；3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路；十六、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；2.錫膏成形佳,無崩塌現象；3.錫膏厚度符合要求十七、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測試在規格內；2.各點錫膏無偏移、無橋接、無崩塌；3.爐后無少錫假焊現象。十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂；2.錫膏塌陷、橋接；3.錫膏覆蓋明顯不足。陽江精密錫膏印刷機按需定制