掩模對準膜厚儀國內代理

來源: 發布時間:2020-01-11

F30 系列監控薄膜沉積,**強有力的工具F30 光譜反射率系統能實時測量沉積率、沉積層厚度、光學常數 (n 和 k 值) 和半導體以及電介質層的均勻性。

樣品層分子束外延和金屬有機化學氣相沉積: 可以測量平滑和半透明的,或輕度吸收的薄膜。 這實際上包括從氮化鎵鋁到鎵銦磷砷的任何半導體材料。

各項優點:極大地提高生產力低成本 —幾個月就能收回成本A精確 — 測量精度高于 ±1%快速 — 幾秒鐘完成測量非侵入式 — 完全在沉積室以外進行測試易于使用 — 直觀的 Windows? 軟件幾分鐘就能準備好的系統

型號厚度范圍*波長范圍

F30:15nm-70μm 380-1050nm

F30-EXR:15nm - 250μm 380-1700nm

F30-NIR:100nm - 250μm 950-1700nm

F30-UV:3nm-40μm 190-1100nm

F30-UVX:3nm - 250μm 190-1700nm

F30-XT:0.2μm - 450μm1440-1690nm 基板材料: 如果薄膜位于粗糙基板 (大多數金屬) 上的話,一般不能測量薄膜的折射率。掩模對準膜厚儀國內代理

F60 系列

包含的內容:集成平臺/光譜儀/光源裝置(不含平臺)4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標準真空泵備用燈

型號厚度范圍*波長范圍

F60-t:20nm-70μm 380-1050nm

F60-t-UV:5nm-40μm 190-1100nm

F60-t-NIR:100nm-250μm 950-1700nm

F60-t-EXR:20nm-250μm 380-1700nm

F60-t-UVX:5nm-250μm 190-1700nm

F60-t-XT0:2μm-450μm 1440-1690nm

F60-t-s980:4μm-1mm 960-1000nm

F60-t-s1310:7μm-2mm 1280-1340nm

F60-t-s1550:10μm-3mm 1520-1580nm

額外的好處:每臺系統內建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數百種應用工程師可立刻提供幫助(周一 - 周五)網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網)硬件升級計劃 膜厚儀廠家F30 系列是監控薄膜沉積,**強有力的工具。

FSM膜厚儀簡單介紹:

FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測試設備:

美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年,總部位于圣何塞,多年來為半導體行業等高新行業提供各式精密的測量設備,客戶遍布全世界, 主要產品包括:光學測量設備: 三維輪廓儀、拉曼光譜、

薄膜應力測量設備、 紅外干涉厚度測量設備、電學測量設備:高溫四探針測量設備、非接觸式片電阻及 漏電流測量設備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析 (EOT)。

請訪問我們的中文官網了解更多的信息。

FSM 413SP

AND FSM 413C2C 紅外干涉測量設備

適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………


應用:

   襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)

   平整度

   厚度變化 (TTV)

   溝槽深度

   過孔尺寸、深度、側壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半導體材料的厚度

   環氧樹脂厚度

   襯底翹曲度

   晶圓凸點高度(bump height)

MEMS 薄膜測量

TSV 深度、側壁角度...

FSM413SP半自動機臺人工取放芯片

Wafer 厚度3D圖形

FSM413C2C Fully

automatic 全自動機臺人工取放芯片

可適配Cassette、SMIF POD、FOUP.

F20-EXR測厚范圍:15nm - 250μm;波長:380-1700nm。

電介質成千上萬的電解質薄膜被用于光學,半導體,以及其它數十個行業, 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。 

測量范例氮化硅薄膜作為電介質,鈍化層,或掩膜材料被廣泛應用于半導體產業。這個案例中,我們用F20-UVX成功地測量了硅基底上氮化硅薄膜的厚度,折射率,和消光系數。有趣的事,氮化硅薄膜的光學性質與薄膜的分子當量緊密相關。使用Filmetrics專有的氮化硅擴散模型,F20-UVX可以很容易地測量氮化硅薄膜的厚度和光學性質,不管他們是富硅,貧硅,還是分子當量。 FSM413SP半自動機臺人工取放芯片。授權分銷膜厚儀值得買

FSM拉曼的應用:局部應力; 局部化學成分;局部損傷。掩模對準膜厚儀國內代理

F3-CS:

Filmetrics的F3-CS 專門為了微小視野及微小樣品測量設計, 任何人從**操作到研&發人員都可以此簡易USB供電系統在數秒鐘內測量如聚對二甲苯和真空鍍膜層厚度.

我們具專利的自動校正功能大幅縮短測量設置並可自動調節儀器的靈敏度, 使用免手持測量模式時, 只需簡單地將樣品面朝下放置在平臺上測量樣品 , 此時該系統已具備可測量數百種膜層所必要的一切設置不管膜層是否在透明或不透明基底上.

快速厚度測量可選配FILMeasure厚度測量軟件使厚度測量就像在平臺上放置你的樣品一樣容易, 軟件內建所有常見的電介質和半導體層(包括C,N和HT型聚對二甲苯)的光學常數(n和k),厚度結果會及時的以直覺的測量結果顯示對于進階使用者,可以進一步以F3-CS測量折射率, F3-CS可在任何運行Windows XP到 Windows8 64位作業系統的計算機上運行, USB電纜則提供電源和通信功能. 掩模對準膜厚儀國內代理

岱美儀器技術服務(上海)有限公司擁有磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】等多項業務,主營業務涵蓋磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發。一批專業的技術團隊,是實現企業戰略目標的基礎,是企業持續發展的動力。公司以誠信為本,業務領域涵蓋磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發,我們本著對客戶負責,對員工負責,更是對公司發展負責的態度,爭取做到讓每位客戶滿意。公司力求給客戶提供全數良好服務,我們相信誠實正直、開拓進取地為公司發展做正確的事情,將為公司和個人帶來共同的利益和進步。經過幾年的發展,已成為磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發行業出名企業。

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