廈門負性光刻膠國產廠家 吉田半導體供應

發貨地點:廣東省東莞市

發布時間:2025-04-23

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詳細信息

 研發投入

擁有自己實驗室和研發團隊,研發費用占比超15%,聚焦EUV光刻膠前驅體、低缺陷納米壓印膠等前沿領域,與中山大學、華南理工大學建立產學研合作。

專項布局:累計申請光刻膠相關的項目30余項,涵蓋樹脂合成、配方優化、涂布工藝等細致環節。

 生產體系

全自動化產線:采用德國曼茨(Manz)涂布設備、日本島津(Shimadzu)檢測儀器,年產能超500噸(光刻膠),支持小批量定制(小訂單100g)和大規模量產。

潔凈環境:生產車間達萬級潔凈標準(ISO 8級),避免顆粒污染,確保光刻膠缺陷密度<5個/cm。
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 技術挑戰:

技術壁壘:EUV光刻膠、3nm以下制程材料仍處研發階段,光刻膠分辨率、靈敏度與國際水平存在差距(如東京應化ArF膠分辨率達14nm)。

供應鏈風險:樹脂、光引發劑等原材料自給率不足8%,部分依賴進口(如日本信越化學);美國對華技術封鎖可能影響設備采購。

客戶驗證:光刻膠需通過晶圓廠全流程測試,驗證周期長(1-2年),國內企業在頭部客戶滲透率較低。

未來展望:

短期(2025-2027年):KrF/ArF光刻膠國產化率預計提升至10%-15%,南大光電、上海新陽等企業實現28nm-7nm制程產品量產,部分替代日本進口。

中期(2028-2030年):EUV光刻膠進入中試驗證階段,原材料自給率提升至30%,國內企業在全球市場份額突破15%。

長期(2030年后):實現光刻膠全產業鏈自主可控,技術指標對標國際前列,成為全球半導體材料重要供應商。
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吉田半導體突破 ArF 光刻膠技術壁壘,國產替代再迎新進展

自主研發 ArF 光刻膠通過中芯國際驗證,吉田半導體填補國內光刻膠空白。
吉田半導體成功研發出 AT-450 ArF 光刻膠,分辨率達 90nm,適用于 14nm 及以上制程,已通過中芯國際量產驗證。該產品采用國產原材料與自主配方,突破日本企業對 ArF 光刻膠的壟斷。其光酸產率提升 30%,蝕刻選擇比達 4:1,性能對標日本信越的 ArF 系列。吉田半導體的技術突破加速了國產芯片制造材料自主化進程,為國內晶圓廠提供高性價比解決方案。

廣東吉田半導體材料有限公司,坐落于松山湖經濟技術開發區,是半導體材料領域的一顆璀璨明珠。公司注冊資本 2000 萬元,專注于半導體材料的研發、生產與銷售,是國家高新技術企業、廣東省專精特新企業以及廣東省創新型中小企業。

強大的產品陣容:吉田半導體產品豐富且實力強勁。芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠精細滿足芯片制造、微納加工等關鍵環節需求;半導體錫膏、焊片在電子焊接領域性能;靶材更是在材料濺射沉積工藝中發揮關鍵作用。這些產品遠銷全球,與眾多世界 500 強企業及電子加工企業建立了長期穩固的合作關系。

雄厚的研發生產實力:作為一家擁有 23 年研發與生產經驗的綜合性企業,吉田半導體具備行業前列規模與先進的全自動化生產設備。23 年的深耕細作,使其在技術研發、工藝優化等方面積累了深厚底蘊,能夠快速響應市場需求,不斷推出創新性產品。

嚴格的質量管控:公司始終將品質視為生命線,嚴格按照 ISO9001:2008 質量體系標準監控生產制程。生產環境執行 8S 現場管理,從源頭抓起,所有生產材料均選用美國、德國、日本等國家進口的高質量原料,確保客戶使用到超高質量且穩定的產品。 正性光刻膠生產原料。

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作為東莞松山湖的企業,吉田半導體深耕光刻膠領域 23 年,成功研發出 YK-300 半導體正性光刻膠與 JT-2000 納米壓印光刻膠。YK-300 適用于 45nm 及以上制程,線寬粗糙度(LWR)≤3nm,良率達 98% 以上,已通過中芯國際等晶圓廠驗證;JT-2000 突破耐高溫極限,在 250℃復雜環境下仍保持圖形穩定性,適用于 EUV 光刻前道工藝。依托進口原材料與全自動化生產工藝,產品通過 ISO9001 認證及歐盟 RoHS 標準,遠銷全球并與跨國企業建立長期合作,加速國產替代進程。正性光刻膠生產廠家。重慶進口光刻膠廠家

吉田半導體公司基本概況。廈門負性光刻膠國產廠家

市場拓展

短期目標:2025年前實現LCD光刻膠國內市占率10%,半導體負性膠進入中芯國際、華虹供應鏈,納米壓印膠完成臺積電驗證。

長期愿景:成為全球的半導體材料方案提供商,2030年芯片光刻膠營收占比超40%,布局EUV光刻膠和第三代半導體材料。

. 政策與產業鏈協同

受益于廣東省“強芯工程”和東莞市10億元半導體材料基金,獲設備采購補貼(30%)和稅收減免,加速KrF/ArF光刻膠研發。

與松山湖材料實驗室、華為終端建立聯合研發中心,共同攻關光刻膠關鍵技術,縮短客戶驗證周期(目前平均12-18個月)。

. 挑戰與應對

技術壁壘:ArF/EUV光刻膠仍依賴進口,計劃2026年建成中試線,突破分辨率和靈敏度瓶頸(目標曝光劑量<10mJ/cm)。

供應鏈風險:部分原材料(如樹脂)進口占比超60%,正推進“國產替代計劃”,與鼎龍股份、久日新材建立戰略合作為原材料供應。
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廣東吉田半導體材料有限公司是一家有著雄厚實力背景、信譽可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標,有組織有體系的公司,堅持于帶領員工在未來的道路上大放光明,攜手共畫藍圖,在廣東省等地區的電工電氣行業中積累了大批忠誠的客戶粉絲源,也收獲了良好的用戶口碑,為公司的發展奠定的良好的行業基礎,也希望未來公司能成為行業的翹楚,努力為行業領域的發展奉獻出自己的一份力量,我們相信精益求精的工作態度和不斷的完善創新理念以及自強不息,斗志昂揚的的企業精神將引領吉田半導體供應和您一起攜手步入輝煌,共創佳績,一直以來,公司貫徹執行科學管理、創新發展、誠實守信的方針,員工精誠努力,協同奮取,以品質、服務來贏得市場,我們一直在路上!

 

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