廣東吉田半導體材料有限公司，坐落于松山湖經濟技術開發區，是半導體材料領域的一顆璀璨明珠。公司注冊資本 2000 萬元，專注于半導體材料的研發、生產與銷售，是國家高新技術企業、廣東省專精特新企業以及廣東省創新型中小企業。
強大的產品陣容：吉田半導體產品豐富且實力強勁。芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠精細滿足芯片制造、微納加工等關鍵環節需求；半導體錫膏、焊片在電子焊接領域性能；靶材更是在材料濺射沉積工藝中發揮關鍵作用。這些產品遠銷全球，與眾多世界 500 強企業及電子加工企業建立了長期穩固的合作關系。
雄厚的研發生產實力：作為一家擁有 23 年研發與生產經驗的綜合性企業，吉田半導體具備行業前列規模與先進的全自動化生產設備。23 年的深耕細作，使其在技術研發、工藝優化等方面積累了深厚底蘊，能夠快速響應市場需求，不斷推出創新性產品。
嚴格的質量管控：公司始終將品質視為生命線，嚴格按照 ISO9001:2008 質量體系標準監控生產制程。生產環境執行 8S 現場管理，從源頭抓起，所有生產材料均選用美國、德國、日本等國家進口的高質量原料，確保客戶使用到超高質量且穩定的產品。
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作為深耕半導體材料領域二十余年的綜合性企業，廣東吉田半導體材料有限公司始終將環保理念融入產品研發與生產全流程。公司位于東莞松山湖產業集群，依托區域產業鏈優勢，持續推出符合國際環保標準的半導體材料解決方案。
公司在錫膏、焊片等產品中采用無鹵無鉛配方，嚴格遵循 RoHS 指令要求，避免使用有害物質。以錫膏為例，其零鹵素配方通過第三方機構認證，不僅減少了電子產品廢棄后的環境負擔，還提升了焊接可靠性，適用于新能源汽車、精密電子設備等領域。同時，納米壓印光刻膠與 LCD 光刻膠的生產過程中，公司通過優化原料配比，減少揮發性有機物（VOCs）排放，確保產品符合歐盟 REACH 法規。
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正性光刻膠
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半導體分立器件制造：對于二極管、三極管等半導體分立器件，正性光刻膠可實現精細的圖形化加工，滿足不同功能需求。比如在制作高精度的小尺寸分立器件時，正性光刻膠憑借其高分辨率和良好對比度，能精確刻畫器件的結構，提高器件性能。
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微機電系統（MEMS）制造：MEMS 器件如加速度計、陀螺儀等，結構復雜且尺寸微小。正性光刻膠用于 MEMS 制造過程中的光刻步驟，可在硅片等材料上制作出高精度的微結構，確保 MEMS 器件的功能實現。
綠色制造與循環經濟
公司采用水性光刻膠技術，溶劑揮發量較傳統產品降低60%，符合歐盟REACH法規和國內環保標準。同時，其光刻膠廢液回收項目已投產，通過膜分離+精餾技術實現90%溶劑循環利用，年減排VOCs（揮發性有機物）超100噸。
低碳供應鏈管理
吉田半導體與上游供應商合作開發生物基樹脂，部分產品采用可再生原料（如植物基丙烯酸酯），碳排放強度較傳統工藝降低30%。這一舉措使其在光伏電池和新能源汽車領域獲得客戶青睞，相關訂單占比從2022年的15%提升至2023年的25%。
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工藝流程
目的：去除基板表面油污、顆粒，增強感光膠附著力。
方法：
化學清洗（硫酸/雙氧水、去離子水）；
表面處理（硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化，PCB基板用粗化處理）。
涂布（Coating）
方式：
旋涂：半導體/顯示領域，厚度控制精確（納米至微米級），轉速500-5000rpm；
噴涂/輥涂：PCB/MEMS領域，適合大面積或厚膠（微米至百微米級，如負性膠可達100μm）。
關鍵參數：膠液黏度、涂布速度、基板溫度（影響厚度均勻性）。
前烘（Soft Bake）
目的：揮發溶劑，固化膠膜，增強附著力和穩定性。
條件：
溫度：60-120℃（正性膠通常更低，如90℃；負性膠可至100℃以上）；
時間：5-30分鐘（根據膠厚調整，厚膠需更長時間）。
曝光（Exposure）
光源：
紫外光（UV）：G線（436nm）、I線（365nm）用于傳統光刻（分辨率≥1μm）；
深紫外（DUV）：248nm（KrF）、193nm（ArF）用于半導體先進制程（分辨率至20nm）；
極紫外（EUV）：13.5nm，用于7nm以下制程（只能正性膠適用）。
曝光方式：
接觸式/接近式：掩膜版與膠膜直接接觸（PCB、MEMS，低成本但精度低）；
投影式：通過物鏡聚焦（半導體，分辨率高，如ArF光刻機精度達22nm）。
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光刻膠的主要應用領域
光刻膠是微電子制造的主要材料，廣泛應用于以下領域：
半導體制造
功能：在晶圓表面形成微細電路圖案，作為蝕刻或離子注入的掩膜。
分類：
正性光刻膠：曝光區域溶解于顯影液，形成與掩膜版一致的圖案（主流，分辨率高）。
負性光刻膠：未曝光區域溶解，形成反向圖案（用于早期工藝，耐蝕刻性強）。
技術演進：隨制程精度提升，需匹配不同曝光波長（紫外UV、深紫外DUV、極紫外EUV），例如EUV光刻膠用于7nm以下制程。
平板顯示（LCD/OLED）
彩色濾光片（CF）：在玻璃基板上制作紅/綠/藍像素單元，光刻膠用于圖案化黑矩陣（BM）、彩色層（R/G/B）和保護層。
電極圖案：制作TFT-LCD的電極線路或OLED的陰極/陽極，需高透光率和精細邊緣控制。
印刷電路板（PCB）
線路蝕刻：在覆銅板上涂膠，曝光顯影后保留線路區域，蝕刻去除未保護的銅箔，形成導電線路。
阻焊與字符層：阻焊膠覆蓋非線路區域，防止短路；字符膠用于印刷電路板標識。
LED與功率器件
芯片制造：在藍寶石/硅基板上制作電極和量子阱結構，需耐高功率環境的耐高溫光刻膠。
Micro-LED：微米級芯片轉移和陣列化，依賴超高分辨率光刻膠（分辨率≤5μm）。
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廣東吉田半導體材料有限公司是一家有著雄厚實力背景、信譽可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標，有組織有體系的公司，堅持于帶領員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍圖，在廣東省等地區的電工電氣行業中積累了大批忠誠的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發展奠定的良好的行業基礎，也希望未來公司能成為行業的翹楚，努力為行業領域的發展奉獻出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態度和不斷的完善創新理念以及自強不息，斗志昂揚的的企業精神將引領吉田半導體供應和您一起攜手步入輝煌，共創佳績，一直以來，公司貫徹執行科學管理、創新發展、誠實守信的方針，員工精誠努力，協同奮取，以品質、服務來贏得市場，我們一直在路上！
