聯合多層線路板的增強現實（AR）板工藝要求是什么？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-04-17

增強現實（AR）板工藝要求：線寬 / 間距≤25μm、盲孔直徑≤0.1mm、表面粗糙度 Ra＜0.5μm，支持傳感器高密度集成。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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