深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-03
聯(lián)合多層 PCB 的 BGA 區(qū)域焊盤設(shè)計(jì)趨勢是什么?隨著電子產(chǎn)品小型化、高密度化發(fā)展,焊盤尺寸趨向更小,以適應(yīng)更小的 BGA 封裝;設(shè)計(jì)上采用盤中孔(VIP)技術(shù),減少過孔對布線空間的占用,提高布線密度;增加散熱焊盤和隔熱盤的設(shè)計(jì),優(yōu)化熱管理,滿足高性能芯片的散熱需求;采用新型焊盤形狀和結(jié)構(gòu),如橢圓形、多邊形焊盤,改善焊接性能和電氣性能;同時(shí),結(jié)合仿真技術(shù)進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)優(yōu)化,提高設(shè)計(jì)可靠性。
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