旋風非接觸除塵清潔技術適用于哪些領域？

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上海攏正半導體科技有限公司2024-11-16

旋風非接觸除塵清潔技術適用于各種芯片封裝領域，包括FCBGA、BGA、QFN、QFP等封裝形式，可以有效清理基板和焊點上的塵埃和雜質，提高芯片的性能和可靠性。

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簡介：專注于非接觸除塵設備、除塵設備、精密除塵設備、旋風非接觸除塵設備，秉持“顧客至上誠信為本”的經營理念

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