聯(lián)合多層PCB的可穿戴設(shè)備板工藝難點(diǎn)是什么？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-19

可穿戴設(shè)備板工藝難點(diǎn)：超薄（＜0.3mm）、柔性（彎曲半徑＜1mm）、高密度（BGA 間距 0.4mm），采用 COF（芯片 - on-film）技術(shù)，良率＞95%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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