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隨著電子產(chǎn)品小型化,PCB線路板面臨哪些挑戰(zhàn)?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-05

小型化挑戰(zhàn):布線難度增加、散熱問題突出等。空間變小導(dǎo)致布線空間受限,元件密集使散熱困難,需新設(shè)計(jì)和工藝解決 。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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