沃奇新材料(上海)有限公司2025-05-17
特性 導熱膠 導熱硅脂(導熱膏)
粘接性 有固化能力,可固定元器件 無粘接性,*填充縫隙
固化狀態 固化后成固態 始終為膏狀,不固化
長期穩定性 抗震動、耐老化 可能干涸或溢出,需定期維護
適用場景 需粘接+散熱的場合(如LED、芯片) CPU/GPU散熱器與芯片間的填充
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