封裝技術革新的新進展是什么？

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無錫珹芯電子科技有限公司2024-11-13

新封裝技術進展之一是扇出型封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP）的應用。這種技術允許在晶圓級進行封裝，無需使用傳統的引線框架。例如，蘋果在iPhone的A系列處理器中采用了TSMC的InFo（Integrated Fan-Out）技術，實現了更薄、更輕的封裝解決方案，同時提高了電性能和熱效率。

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無錫珹芯電子科技有限公司 2024-11-16

硅中介層（Silicon Interposer）技術的進步為高級封裝提供了新的可能性。它通過硅中介層連接多個芯片，實現了更高的互連密度。例如，AMD在其Ryzen處理器中采用了嵌入式封裝技術，利用硅中介層將CPU和GPU緊密集成，大幅提升了數據處理能力。

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無錫珹芯電子科技有限公司 2024-11-16

3D封裝技術正在革新封裝領域，其中引人注目的是通過硅通孔（TSV）技術實現的3D堆疊封裝。例如，三星的eXtended Reality (XR)系列存儲器采用了TSV技術，將多層存儲器堆疊在一起，不僅提高了存儲密度，還降低了功耗，為高性能計算和移動設備提供了理想的解決方案。

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