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聯(lián)合多層 PCB 的軟硬結合板如何優(yōu)化壓合參數(shù)?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-25

軟硬結合板壓合參數(shù)優(yōu)化為溫度 180℃、壓力 3.5MPa、時間 60min,使用真空壓合減少氣泡,軟板區(qū)域銅箔厚度≤12μm,通過 10 萬次彎折測試(±90°),線路電阻變化≤8%。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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