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華芯真空回流焊設備比較高能支持多少度工藝溫度?

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廣東華芯半導體技術有限公司2025-05-19

不同型號設備溫度范圍不同: HTC 系列半導體真空回流焊:支持比較高 320+°C 超高溫焊接工藝,適用于需高溫焊接的半導體功率器件、IGBT 模塊。 HX-HPK 系列甲酸真空回流焊:可兼容 400+°C 高溫工藝,適配甲酸 / 錫膏制程,氣泡率控制在 < 2%。

廣東華芯半導體技術有限公司
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簡介:廣東華芯半導體技術有限公司主營真空固晶回流焊、熱風氮氣焊接設備及無氧銀漿烤箱等設備。
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