深圳市業展電子有限公司2025-04-05
合金焊接電阻的封裝形式主要有以下幾種選擇:
1. 插件型封裝(Axial):插件型封裝是較為傳統的封裝形式,其引線是軸向的,方便直接插入電路板上的插孔中。這種封裝形式適用于需要手動插入或需要較大引腳間距的場合。
2. 貼片型封裝(SMD):貼片型封裝是目前普遍使用的封裝形式,其引線是橫向的,與電阻的平面平行。這種封裝方式更緊湊,適合高密度集成和自動化生產。貼片型封裝有多種尺寸和阻值范圍可供選擇。
3. 焊接電阻封裝:焊接電阻封裝是一種特殊的封裝形式,主要通過焊接技術將電阻的兩個端子直接焊接在電路板上。這種封裝形式沒有傳統貼片電阻的封底,封裝空間更小,適用于對電路板貼片密度有較高要求的場合。
以上三種封裝形式各有特點,可以根據具體的電路要求和使用環境選擇合適的封裝類型。
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