MLCC(多層陶瓷電容器)是片式多層陶瓷電容器的縮寫。它是由印刷電極(內電極)交錯疊放的陶瓷介質膜片組成,然后通過一次高溫燒結形成陶瓷芯片,再在芯片兩端密封金屬層(外電極),從而形成單片結構,也稱單片電容器。電容的定義:電容的本質兩個相互靠近的導體,中間夾著一層不導電的絕緣介質,構成一個電容器。當在電容器的兩個極板之間施加電壓時,電容器將存儲電荷。電容大小:電容器的電容在數值上等于一塊導電板上的電荷量與兩塊板之間的電壓之比。電容器電容的基本單位是法拉(f)。在電路圖中,字母C通常用來表示容性元件。有三種方法可以增大電容:使用高介電常數的介質。增加板間面積。減小板間距離。電解電容被普遍應用在各類電路中。蘇州電感規格
MLCC的主要材料和重要技術及LCC的優點:1、材料技術(陶瓷粉料的制備)現在MLCC用陶瓷粉料主要分為三大類(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各國競爭較激烈的規格,也是市場需求、電子整機用量較大的品種之一,其制造原理是基于納米級的鈦酸鋇陶瓷料(BaTiO3)改性。日本廠家(如村田muRata)根據大容量(10μF以上)的需求,在D50為100納米的濕法BaTiO3基礎上添加稀土金屬氧化物改性,制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料,較終制作出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。國內廠家則在D50為300-500納米的BaTiO3基礎上添加稀土金屬氧化物改性制作X7R陶瓷粉料,跟國外先進粉體技術還有一段差距。江蘇陶瓷電容傳感器價格陶瓷電容較坑的失效就是短路了,一旦陶瓷電容短路,產品無法正常使用,危害非常大。
電解電容器在電子電路中是必不可少的。而且隨著電子設備的小型化,越來越要求電解電容器具有更好的頻率特性、更低的ESR、更低的阻抗、更低的ESL、更高的耐壓和無鉛,這也是電解電容器未來的發展方向。采用鈮、鈦等新型介電材料,改進結構,可以實現電容器的小型化和大容量化。通過開發和優化新型電解質的工藝和結構,可以實現低ESR和低ESL,產品將向更高電壓方向發展。在日新月異的信息技術領域,電容永遠是關鍵元件之一。我們將應用新技術和新材料,不斷開發高性能電容器,以滿足信息時代的需求。
電解電容器普遍應用于各種電路中。由于電容器的絕緣層來自金屬電極的非常薄的氧化膜,這種電容器的容量可以做得非常大,從幾微法到幾法拉不等。在電路中,用于精度低但容量大的儲能濾波電路。由于其體積相對較大,往往采用鋁筒封裝,所以在電路板上通常會鶴立雞群。而兩者的本質區別在于介電材料的不同。液體電解電容器的電介質材料是電解質,而固體電容器是導電聚合物。兩者的區別直接導致了固態電容比較大的優勢,不容易發生危險。MLCC成為使用數量較多的電容。
隨著頻率的升高,容抗下降、感抗上升,容抗等于感抗并相互抵消時的頻率為鋁電解電容器的諧振頻率,這時的阻抗比較低,只剩下ESR。如果ESR為零,則這時的阻抗也為零;頻率繼續上升,感抗開始大于容抗,當感抗接近于ESR時,阻抗頻率特性開始上升,呈感性,從這個頻率開始以上的頻率下電容器時間上就是一個電感。由于制造工藝的原因,電容量越大,寄生電感也越大,諧振頻率也越低,電容器呈感性的頻率也越低。這就要求它在開關穩壓電源的工作頻段內要有低的等效阻抗,同時,對于電源內部,由于半導體器件開始工作所產生高達數百千赫的尖峰噪聲,亦能有良好的濾波作用,一般低頻用普通電解電容器在10kHz左右,其阻抗便開始呈現感性,無法滿足開關電源使用要求。片式鋁電解電容是沒有套管的,所以在鋁殼的底部印有容量、電壓、正負極等相關信息。蘇州電感規格
MLCC 產業的下游幾乎涵蓋了電子工業全領域,如消費電子、工業、通信、汽車等。蘇州電感規格
在開關電源輸出端用的濾波電容,與工頻電路中選用的濾波電容并不一樣,在工頻電路中用作濾波的普通電解電容器,其上的脈動電壓頻率只有100Hz,充放電時間是毫秒數量級,為獲得較小的脈動系數,需要的電容量高達數十萬微法,因而一般低頻用普通鋁電解電容器制造目標是以提高電容量為主,電容器的電容量、損耗角正切值以及漏電流是鑒別其優劣的主要參數。在開關穩壓電源中作為輸出濾波用的電解電容器,由于大多數的開關電源工作在方波或矩形波的狀態,含有及其豐富的高次諧波電壓與電流,其上鋸齒波電壓的頻率高達數十千赫,甚至數十兆赫,它的要求和低頻應用時不同,電容量并不是主要指標,衡量它好壞的則是它的阻抗頻率特性。蘇州電感規格